PCB的pin检测是实际生产中非常典型的视觉检测应用，以前通常使用使用低角度的高亮点光源，来获取pin在PCB上的投影。进而测量投影的尺寸，再经过三角函数转换，得到pin的尺寸。这样虽然在一定程度上对pin的缺失和高度检测有一定程度的帮助，但是其缺陷也显而易见：
   1.获取的影子尺寸不是实际尺寸。在三角转换中，因为照射角度的不准确性等原因，会有误差产生。
   2.PCB表面会有干扰，影响检测的稳定性。
   3.如果有大的电容阻挡，会直接不能检测。

   检测方法示意侧视图：

    检测方法示意俯视图：

   目前更多地运用3D手段检测PCB,相比之前的方法，XR结构光的3D视觉检测有如下优势：
   1.单边有蓝色（短波长）和红色（长波长）两种激光，可以应对不同的表面。
   2.使用线激光的方式，如果遇到PCB表面有大的电容等阻挡，则无法检测。XR两边投射结构光，单边有阻挡，一样可以成像。 同时，单边和镜头的夹角为27°，可以深入到比较小的缝隙。
   3.产品静止状态检测，无需移动。增加了精度和稳定性。
   应用案例
   检测产品是PCB上排的端子高度，根据视野范围，使用XR可以两次拍摄完成。

   两次拍摄的3D效果如下图：