Mura检测不同于一般像素坏点、划痕缺陷检测，它是在LCD/OLED制程过程中引入的明暗色差，没有明显的辨识度，单纯提升相机分辨率无法实现对较低对比度Mura的检出需求。英迪格成像团队创新性地引入信号量化识别算法，成功研发出一款具有超高缺陷检出率的高分辨率相机——INDIGO 4500，不仅可以实现5微米的微小缺陷检测， Mura检出更可达到1%的超低水平，远超行业标准。

创新信号量化识别算法原理介绍

   如图所示，INDIGO 4500采用全新技术模式，相比市场上主流的机器视觉相机检测到的Mura信号曲线（图A），INDIGO 4500信号曲线（图B）震荡幅度明显减小，其量化误差明显降低，Mura信号识别准确性得到了显著提升；另外一方面基于噪声的时间和空间相关性，相机执行了一系列预处理，在完全不影响真实信号的前提下，待测信号与背景的震荡干扰能更好地分离开，如图C所示：相比未经预处理的图像，预处理后INDIGO 4500的信噪比提升了2倍以上， Mura信号检测灵敏度可在原有基础上提升78%，可实现极微小信号的精确检测。