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(CMVU)
锡膏质量的三维检测
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2007-11-06 10:15:06来源: 中国机器视觉网
StockerYale公司LasirisTM系列结构光源应用案例之
——锡膏质量的三维检测
在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象,使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证。
自动光学检测设备采用机器视觉技术,每小时可检测100000多个元件,并且可对板上的沉积点进行100%的检测。它用途广泛,不仅可以检测印刷质量,还可检测其它工序的质量,如:贴装机的精度等。
机器视觉中所有的信息均包含在图像之中,图像本身的质量对整个视觉系统而言是至关重要的。以合适的方式将光线投射到被测物体上,突出被测特征部分的对比度,能提高整个系统的分辨率,简化软件的运算。
StockerYale公司开发的LasirisTM系列结构光源专门为机器视觉及工业检测而设计,光以一定结构,如线、方格、点、点阵、圆等(如图所示),投影到被测物体上,探测被测物的三维深度信息。
在集成电路的质量检测中,可实现BGA焊球高度测量、电路板上锡膏质量、和集成电路引线检查等;还可用于检测各种材料表面的凹凸起伏、腐蚀情况、产品的包装缺陷以及任何与设计图纸不符的外观特征;也可作为独立的照明系统也可与相关产品组合应用,以达到视觉系统和工业检测系统的最优化。
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