中芯国际作为国内最大的晶圆制造企业，最近与高通合作的骁龙410搭载在智能手机上，不得不说这是一个重要的成功。在中芯国际成功的背后又有哪些故事？中国的晶圆制造未来将如何发展？中芯国际CEO邱慈云专访为你解答。

　　邱慈云简介
　　邱慈云于2011年担任中芯国际首席执行官、执行董事，是半导体产业的资深人士，有着30年的半导体技术研发、商务拓展、运营和公司管理经验。加入中芯国际之前，邱博士是华虹NEC电子有限公司总裁兼首席执行官。
　　邱慈云的职业生涯始于美国新泽西默里山AT&T贝尔实验室，并成为高速电子研发部门和硅研发实验室营运部门的负责人。作为IEEE（电气电子工程师学会）高级会员，邱慈云在各国拥有40项技术专利，曾发表专业技术论文30余篇，他同时身兼全球半导体协会（GSA）董事。
　　贡献：15年与中国半导体产业共成长
　　胡春民：从成立至今已历15周年，中芯国际对中国半导体产业的成长起到了正面的促进作用。你能否对中芯国际所做工作进行一个简要的总结。
　　邱慈云：现今为止，中芯国际已经成立15年了，从创建之初缺乏物资，以业界惊叹的速度办厂投入运营，到中间从波折中走出，步入稳步发展、不断壮大的阶段，这其中有许多值得书写的地方。值此之际，我想先要感谢一下中芯国际过去的几代企业领导。正是他们所做的卓有成效的工作，奠定了现今中芯国际快速发展的基础。
　　如果要对中芯国际的工作进行一个简要概括：我想首先就是中芯国际的建成与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。迄今为止，中芯国际已经引入了6代工艺技术，分别是0.18um、0.13um、90nm、65/55nm、40nm以及28nm。中芯国际成立之初，中国大陆的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间，而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺，将工艺节点一下子提前了几个世代。现在，我们还是中国大陆首个能够提供28nm PS和HKMG先进制程技术，为海外及国内客户提供完整的28nm制程服务的纯晶圆代工企业。中芯国际在28nm方面能够提供完整的产业链，涵盖技术研发、设计服务和IP、光罩制造、晶圆制造、测试、凸块加工，以及与OSAT伙伴合作提供的后段服务。此外，对于更先进的14纳米工艺制程，我们也一直在持续开发和FinFET晶体管验证。
　　其次是全面支持国内集成电路设计公司（fabless）的发展，与他们协手共同壮大。中国IC设计业能够取得现今的良好成绩，中芯国际也在其中有着贡献。
　　再次是带动了产业链上下游的技术发展。中芯国际大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应。以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商的设备，随着我们的工艺不断演进，设备厂的技术能力也得到了提高。
　　最后是与国内主流微电子领域的高等院校、研究所进行产学研上的密切合作，在技术上、器件物理等方面，都有密切的配合，建立了先进工艺技术研发平台，为国内半导体进一步发展打下基础。
　　伴随产业成长的同时，中芯国际也获得良好回报。截止到今年第二季度，中芯国际已经连续13个季度盈利，且第二季度的销售额、毛利率、产能利用率等营业指标都创历史新高。相比整个业界气候，isuppli和Garnter等分析机构都调低了今年半导体营收的预测数据，其他行业巨头第二季度业绩下滑，而中芯国际第二季度逆势增长7.2%。中芯国际第二季度的营业收入中，来自国内客户的订单量，占到51.1%，表明中芯国际技术服务从成熟工艺到先进工艺已经逐渐生根于国内设计业者，也保证了中芯国际的业绩得以稳步攀升，持续盈利。
　　胡春民：中芯国际除了对行业发展形成带动作用外，对促进地方经济发展都做了哪些工作？
　　邱慈云：是的。目前，中芯国际在北京、上海、天津、深圳都设有工厂，现有员工超过11000人，这对地方经济本身就是一个重大的支持。同时，还可以带动包括芯片设计、高端设备在内的大量高端人才涌入。以上海张江为例，最初这里只是一个小镇，现在已经成长为繁荣的高科技城市。
　　此外，中芯国际也在尽力承担企业的社会责任。我们连续四年被列入香港恒生可持续发展企业基准指数，入选企业必须在环境保护、社会责任和公司治理方面有高水准的表现;连续两年获得香港《镜报》授予的杰出企业社会责任奖。
　　胡春民：你对中芯国际下一个15年有何期许？发展重点是什么？
　　邱慈云：集成电路是信息技术产业的核心。中芯国际的15年是中国大陆半导体业发展的缩影，它现在取得的成绩和目前所面对的机遇也和产业的发展密不可分。随着去年《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）的推出、“国家集成电路产业发展基金”（以下简称“大基金”）的启动以及今年地方基金相继成立，整个政策、投资环境不断向好。根据（《中国电子报》）发布的《集成电路产业发展白皮书（2015）》，预计2015年起未来5年成为基金密集投资期，撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。我希望中芯国际能够抓住这个特殊的历史机遇，持续盈利，进一步壮大。
　　从中芯国际现在进行的几项大的投资中可以看出下一步的发展方向：一是北京厂二期12英寸厂28纳米工艺量产，这代表着中芯国际在先进工艺上的雄心;二是深圳8英寸厂的量产，这代表着中芯国际对成熟工艺的诉求。
　　固然有许多客户对先进工艺拥有需求，但是同时也应当看到，过去几年里中芯国际的8英寸厂产能利用率超过了100%，所以这两个方面我们都需要重点发展，“两手都要抓，两手都要硬”。
　　当然，我们的发展战略是根据客户需求而展开的。我们认为既然中芯国际地处中国大陆，这里有着非常丰富的人才资源和多样化的市场需求，因而有能力把这两个方面全都做好。
　　企业文化是企业发展之魂，我们在今年年初制定了新的企业文化，未来我希望我们能把诚信、客户服务、质量、创新、执行、团队的价值观落到实处，努力成为国际一流的集成电路制造企业。
　　优势：技术进步与保持财务合理回报兼顾
　　胡春民：刚才你提到了28纳米的量产，现在进展情况怎样？
　　邱慈云：前不久我们刚宣布28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，实现了先进手机核心芯片中国制造零的突破。因此，今年第四季度我们会有来自28nm的营收，未来公司28nm的营收会稳步增长。中芯国际在北京厂二期规划了3.5万片/月12英寸晶圆的产能，预计3年左右能够达产。
胡春民：28纳米固然是一个关键节点，但国际上最先进的工艺节点已经发展到了14纳米。英特尔、三星、格罗方德等已开始量产。中芯国际在14纳米上有何发展计划？
　　邱慈云：我们已经看到FinFET的应用是非常广泛的，现在已经率先在高端手机和高端通信系统上得到应用。对于更先进的14纳米工艺制程，我们一直在持续开发和做FinFET晶体管验证。中芯国际在14纳米FinFET专利拥有数量已达全球十强，在中国处于领先地位。今年6月我们与国内外上下游顶尖企业、研究院成立了新技术研发公司，这是中国最先进的集成电路研发平台，致力于开发14纳米及以下量产技术。中芯国际不会在先进技术上缺席。
　　胡春民：现在三星已经量产14纳米，台积电的16纳米也将量产，与它们相比，中芯国际的竞争优势体现在哪些方面？
　　邱慈云：如果从最先进的制程上讲，有一些企业比中芯国际更领先，但是从财务的回报上讲，中芯国际的表现还是非常优异的。对一家企业来说，必须要在保持技术进步的同时，保持合理的回报。
　　至于竞争优势。过去，谁掌握了最先进的技术，对市场就有较强的定价权，获取最高的利润率，这鞭策许多半导体企业在长达半个世纪时间中追赶先进制程，但这个市场跑得最快不一定就是赢家，一方面随着工艺的不断发展，制程越来越接近半导体物理极限，再加上资本投入和研发成本耗资巨大，摩尔定律可能也会面临“天花板”;另一方面我们也应当看到还有许多市场应用，包括眼下正蓬勃兴起的物联网市场，对于先进工艺的需求并不是那么高，但对于低功耗却有甚高的需求。特别是中国大陆的市场是非常广阔的，不仅有28纳米和14纳米需求，还有着非常多样的成熟工艺与特殊工艺需求。中芯国际除了继续扩大研发力度，追赶最先进工艺，同时在成熟工艺上也会加大力度做好二次开发，做好差异化，让我们客户获得最大的价值。
　　胡春民：中芯国际也在推出存储器领域的代工服务，在存储产业上的发展计划是什么？
　　邱慈云：外界有关于中芯国际会大量投资于存储领域的猜测。这里需要澄清一下，这方面现在还不是我们主要考虑的方向。中芯国际持续保持着对存储芯片的研发，从90纳米、65纳米的NOR，到38纳米的NAND。但是这些都是小容量的存储器，采用特殊工艺。目前，中芯国际还不会进入通用大容量存储器市场。
　　胡春民：刚才我们参观了中芯国际的专利墙，十分惊人，也体现出公司技术上的实力。请问中芯国际在技术研发上还有哪些规划？
　　邱慈云：中芯国际以前在技术研发上执行的策略是量产一代工艺的同时，对下一个技术节点进行技术研发。这个策略的缺点是推进步骤相对较慢。现在我们做出调整，同时进行多个节点的技术研发，这样可以加快技术进步的步伐，缩短与竞争对手的差距。当然，这样一来我们在研发上的投入以及对人才的需求都会增加，相应也会带来更大的挑战。
　　此外，半导体技术步入20纳米节点之后，技术开发难度和资本投入都大幅度增加。如何整合国内外各方优质资源，提高研发效率和加速工艺演进，需要给予更多关注。
　　去年我们成立的“集成电路先导技术研究所”前期以大学院校为主，旨在整合国内IC产业链，努力打破我国IC研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计公司及科研机构的公共平台，并以此为依托加强与国际交流合作，促进我国IC产业发展。
　　今年6月成立的中芯国际新技术研发公司则以量产技术为目标，前期就引入国际领先的产业链上的合作伙伴，如imec，它在几年前已经完成14纳米的研发技术，高通、华为都是世界领先的设计公司，在产品的设计需求上有丰富的经验，有了它们的加入，使我们能加快发展先进工艺，也能使产品更好、更快地为我们的客户所用。
　　中国：具备做好半导体产业基本要素
　　胡春民：对比欧美日半导体业的发展路径，你对中国半导体产业发展前景如何判断？
　　邱慈云：我一直认为中国大陆有着非常良好的发展半导体产业的潜力。半导体业的发展在许多方面是共通的。首先，它需要市场。哪里有需求，产业就会在哪里生根。当今，全球大量电子信息企业落地中国，为半导体业造就了庞大的应用市场，必然给中国半导体业的发展带来大量机会。
　　其次，中国有实力较强的系统厂商。它们拥有品牌影响力和系统集成能力，对市场的掌控力更强，在行业内有着更强的话语权，这就可以给中国的半导体企业（特别是设计公司）以大量的机会，对中芯国际这样的代工厂也是有利的。而同时具备这两点要素的地区，目前来看只有美国和中国大陆，其他地区往往只具备其中之一，比如台湾地区，就缺乏强大的系统厂商。所以，我认为未来中国半导体产业有着光明的发展前景。
　　胡春民：在这种情况下，你对中国半导体从业人员有什么建议呢？
　　邱慈云：从中芯国际的发展经验可以看出，中国半导体业的研发团队有能力依靠自己的力量突破先进世代的技术难点，同时在成熟工艺的二次开发上又能闪现出许多创新。这说明中国的研发团队具有世界一流的水平。所以我认为中国的技术人员，要有勇气，勇于挑战新技术，做出新尝试。
　　胡春民：国家对半导体业的重视程度不断加强，无论是《推进纲要》的出台，还是大基金的设立，都体现了这一点。作为从业多年的企业家，你对国家政策的这一走向如何看待？
　　邱慈云：我们非常欢迎《推进纲要》的出台与“大基金”的设立。最明显的一点是它们让资本市场重新燃起了对半导体行业的重视与认可。这与3~5年以前的情况是完全不同的。而有了资金的投入，半导体行业上下游的发展机会就会出现。
　　胡春民：也有人说，大量资金带来的后果是国内半导体产业出现了太多的泡沫，应如何避免这种现象的出现？
　　邱慈云：大基金设立的原则之一就是引入专业的基金管理团队，让有经验的基金管理人才掌握基金的运作。这种作法对于基金在管理机制上的形成并且执行市场化规范十分有利，可以进行理性的投资，规避风险。产业与金融的良好结合，可以对推动产业发展起到一加一大于二的效果。
胡春民：现今，中国半导体厂的海外并购也很多，对这一现象有何看法？
　　邱慈云：国内政府对半导体产业的重视和政策扶持，使得产业内的资本流动更加活跃。中国半导体厂能走出国内，将目光投向海外，并顺利完成兼并，也说明中国自身实力的增强。中国半导体厂商进行海外并购有很多益处：首先，通过并购可以获得对方先进的技术、专利或其他知识产权，甚至包括技术人员，降低研发新产品、新工艺制程的成本，缩短研发周期，拉近和世界先进水平的差距;其次，通过兼并也能扩大企业的经营规模、提升行业地位和扩大市场占有率，发挥规模效应;最后，通过并购一些国际知名品牌，可迅速扩大本土品牌影响力，为进一步打开国际市场打下基础。去年12月，位于全球封装企业第十位的长电科技与国家产业基金和中芯国际全资子公司以蛇吞象的方式并购全球第四大封装企业星朋金科，收入规模冲击全球前三，技术水平也得到迅速提升。
　　当然，企业进行海外并购的时候还要注意并购后的管理、消化、吸收，以及规避风险。这些都需要花费时间去摸索。
　　胡春民：中芯国际是否也有并购的打算？
　　邱慈云：兼并重组是公司快速发展的重要机会。比如去年中芯国际深圳厂的建成就得益于海外旧设备的收购。当然，购买旧设备只是一个方面，直接进行企业并购也是重要方式。有机会的话，我们也会进行尝试。
　　未来：晶圆代工增长率将高于行业水平
　　胡春民：在半导体行业整体赢利不佳的情况下，中芯国际取得了相对亮丽的财报业绩。你如何判断未来几年全球晶圆代工市场的变化？
　　邱慈云：从研究机构的分析数据和同行的财报中我们确实感受到了市场的成长速度在放缓，原因不一而足，比如终端产品需求减弱、库存积压、美元走强导致电子消费品市场价格波动等。但通过我们团队的努力和坚持正确的市场策略，我们第二季度营运得不错，对于第三季度我们也预期会有1%~3%的增长。
　　我相信晶圆代工业的表现仍将优于整个半导体行业的增长率。中芯国际背靠中国大陆庞大市场，这里有着全球最蓬勃发展的半导体企业，我们有着本地化的优势。只要中芯国际的代工服务能够给客户带来价值，相信一定能够保持目前这种赢利持续改善的发展态势。
　　首先，我们以客户为本，服务好每一个客户，和他们共同成长，不少曾经是我们的小客户现在已经发展壮大，成为我们销售额的主要贡献来源之一;其次，提供客户所需要的丰富的技术种类组合;再次，增加新产品的流片数量;最后，保持高效的运营效率以增强企业获利能力。
　　胡春民：未来3~5年半导体的产业热点是什么？
　　邱慈云：第一是智能手机市场，虽然目前它的成长速度慢下来了，可是以其现有市场体量来看，它仍是一个兵家必争之地;第二，物联网会逐渐发展起来;第三是医疗健康类电子设备;第四是汽车电子类产品。它们的发展将会带动半导体的应用。中芯国际已经着手在这些领域进行布局。
　　胡春民：今年以来，国际半导体大厂（主要是Fabless）并购整合加剧，对制造业特别是代工厂将有何影响？
　　邱慈云：随着工艺制程要求的不断提高，需要投入的资本也越来越多，为了追求更好的资本成长或继续投资的规模，国际半导体大厂（主要指fabless）会进行并购，并购也能为他们带来新技术、新客户群体与新应用上的一些技术优势以及财务上的相应回报。
　　这个趋势的出现对代工厂来说，既是压力也是动力。首先，我们的客户大多是Fabless，他们的并购会在一定程度上造成下游资源越来越集中，使得他们议价的能力增强，对我们的服务要求更高、更严格;但从另一个角度来看，并购使得市面上存在的Fabless数量减少，剩下的Fabless将占据更多的市场份额，对代工厂来说，赢得一个客户就意味着赢得比原来更大的市场份额。其次，Fabless通过并购所带来的技术优势也会促进代工厂的技术提升。此外，我们也看到许多新的设计企业出现。过去几年，中芯国际帮助了许多新客户快速成长起来。这也是为什么中芯国际能在整体行业环境不好的情况下，依然保持较高利润率的原因之一，我们从许多新兴企业中获得了发展的机会。

文章转自：中国电子报社总编辑　胡春民