在电子制造领域，小到电容、连接器等元器件，大到手机键盘、PC主板、硬盘，在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉系统的身影。
   今天小编带着大家一探SICK 3D视觉家族在电子行业中的各项应用。

连接器PIN针检测

应用概述：
   ▸ 量测连接器PIN针高度和位置度等信息
   ▸ 视野宽度需求：15-30mm
   ▸ 检测精度需求：~20~60um
SICK 3D解决方案：
   ▸ Ranger3/RangerE + EzR development
   ▸ 精度高，扫描速度快

PCB板（PIN针，焊锡，特征高度）检测

应用概述：
   ▸ 量测PCB板上PIN针高度、焊锡高度/体积、
特征高度等
   ▸ 视野宽度需求： 30-300mm
   ▸ 检测精度需求： ~20~60um
SICK 3D解决方案：
   ▸ Ranger3/RangerE + EzR development
   ▸ 精度高，扫描速度快；单次扫描，无需图像拼接

智能手机特征高度、平面度检测

应用概述：
   ▸ 量测手机壳或者中板等的特征高度、平面度等
   ▸ 视野宽度需求： 70-80mm
   ▸ 检测精度需求： ~20um
SICK 3D解决方案：
   ▸ Ruler-X70/Ranger3/RangerE+EzR development
   ▸ 精度高，扫描速度快；单次扫描，无需图像拼接

胶水检测

应用概述：
   ▸ 检测透明胶水的高度、宽度、位置等，
以及涂胶前的3D定位引导
   ▸ 视野宽度需求：15-25mm
   ▸ 检测精度需求：~20um
SICK 3D解决方案：
   ▸ Ranger3/RangerE + 第三方开发
   ▸ 精度高，扫描速度快。