中国台湾工研院今日表示，预期随着5G、AIoT时代的到来，掌握电子材料产业的发展以及自制率的提升，将成为发展电子产业的竞争优势。

   据中国台湾工研院保守统计，电子材料全球市场需求自2016年以来，每年规模皆超过1100亿美元，且需求仍在增长中。

台湾工研院指出，虽然较终端市场规模而言，电子材料规模很小，但对当今半导体行业来说却非常重要，尤其在贸易战局势下更加明显。举例来说，在日韩贸易战中，电子材料就突显着重要性。

   台湾工研院还表示，无论如何，半导体制程都将面临摩尔定律的瓶颈，半导体开始走向异质整合及先进封装阶段。

   即便在整个半导体领域，不会有一家厂商能进行完全的垂直整合。但科技新报也指出，在半导体行业不断外移的情况下，半导体材料可以说是这个产业的最后防线。在各个地区的竞争之下，只有更加投入才有机会掌握此产业链。

   对此，台湾工研院则点名台积电称，在这一点上应多向日本学习，当未来电子材料需求再攀高峰时，找到新契机，进而能巩固台湾地区在半导体领域的地位。