近日，莱迪思半导体公司宣布推出CrossLinkPlus FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

　　开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化用户体验，同时还要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的CrossLinkPlus FPGA能够满足这一需求：它是专门为嵌入式视觉应用优化的小尺寸（3.5 x 3.5 mm）、低功耗（< 300 μW）器件，包括了硬件化的MIPI D-PHY、支持OpenLDI和RGB等接口的各类高速I/O和片上非易失性闪存。CrossLinkPlus通过片上闪存支持瞬时启动（最大程度减少影响用户体验的视觉假象）和灵活的现场重新编程。

　　莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示：“由于OEM厂商希望在MIPI生态系统驱动的规模经济中获益，所以MIPI D-PHY被广泛应用于从工业控制设备显示到AI安全摄像头等各类应用。莱迪思的全新CrossLinkPlus FPGA结合了灵活的可编程性和FPGA的快速并行处理能力以及视觉应用专用的硬件、软件、预先验证的IP和参考设计。这让OEM可以将更多的时间用于开发创新的应用，而不必在那些没有任何竞争优势的普通功能上浪费时间。”

　　CrossLinkPlus系列FPGA的关键特性包括：

　　1片上可重新编程闪存，支持瞬时启动（< 10 ms）

　　2经过预验证的硬MIPI D-PHY接口，每个端口最高支持6 Gbps

　　3广泛支持LVDS、SLVS和subLVDS等高速I/O接口

　　4全面的IP库，包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI发送器和接收器IP。这些IP与其他莱迪思FPGA兼容，易于设计迁移

　　1与LatticeDiamond设计软件工具流程完全兼容，包括综合、设计捕获、实现、验证和编程

　　5功耗低至300μW（待机状态）或5 mW（工作状态）

　　亚太区产品市场部总监陈英仁总结补充道，开发产品的初衷基于以下三点。第一，市场的演变，更无缝的视觉体验，更灵敏的操作。第二，过去十年来手机的大量使用，手机上的通讯协议MIPI演变成一个非常常见的协议，渗透到其他产业也开始用这种MIPI协议降低成本。第三，以往消费类的创新正往汽车和工业转移，未来汽车类似一个大型的移动设备。同时面临更多的传感器需求，这个接口就有所限制， CrossLinkPlus就可以解决这个问题。同样显示屏也有类似的限制。现在屏除了TFT， OLED屏，甚至可能要接到一些LED，包括室外的电子光学屏，这些都是全新的技术。在这种情况下同样需要器件，并且更弹性的去做桥接，甚至去做分屏的运作。恰巧，莱迪思推出的CrossLinkPlus是可编程的，所以它有传统FPGA的灵活性，又增加了硬核的MIPI D-PHY，可以进行不同协议的转换，也可以将多个摄象头合并在一起做一个通道的输出。此外，CrossLinkPlus里面一个新的功能，内嵌式闪存。透过这个内嵌的闪存，可以做到瞬间启动；而且封装尺寸可以小至3.5毫米×3.5毫米的封装，帮助客户减少空间，可以把产品做得更小。

　　因此，CrossLinkPlus实际上解决四类问题：传感器的桥接，协议转换、显示桥接协议转换、传感器聚合-把多个摄像头可以合在一起或者是做一个分屏的动作、把MIPI的信号做分割或者是复制。

　　CrossLinkPlus的优势在于，可以形成一个完整设计让客户直接拿来使用。然而现在汽车和工业的客户有不同的需求。为此，后面的CrossLink和CrossLinkPlus，会提供更多模块化的IP。包括：接受器、发送器、转换器。

　　这样，既能满足车用产品的低延迟，又能满足工业类 “少量多样”，可以让客户有更多的设计弹性。