经过20年发展，“星光中国芯工程”展现巨大成果。

   12月28日下午，“星光中国芯工程”20周年创新成果与展望报告会在人民大会堂召开，由中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰对工程启动20年来的成果集中对外总结发布。

   报告会上总结显示，20年以来，通过自主创新，“星光中国芯工程”已突破芯片设计15大核心技术，申请3000多件国内外技术专利，建立五大芯片技术体系，实现核心技术产业化。

   1999年10月，邓中翰等一批海外博士响应国家号召，回国承担并启动实施“星光中国芯工程”，成立中星微电子公司，致力于超大规模集成电路芯片的研发设计及产业化工作。在国家鼓励支持下，中星微成为中国芯片公司的代表性企业。

   2001年，中国第一颗百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”诞生。其后数年间，“星光多媒体”系列芯片被苹果、三星、飞利浦、惠普、LG、索尼、戴尔等品牌规模采用，一度占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在纳斯达克证券市场上市，成为中国芯片设计领域第一家在美国纳斯达克上市的公司。

   随后在2016年，“星光中国芯工程”推出全球首颗嵌入式神经网络处理器人工智能芯片——“星光智能一号”，并率先应用在基于安防监控SVAC国家标准的智能安防系统，之后进一步在智能交通、智慧城市等领域展开基于“星光智能一号”开发平台的重大项目合作。2018年，“星光智能二号”发布，性能比一代提升16倍、功耗降50%。

   对于未来的技术探索，“星光中国芯工程”提出了 “智能摩尔之路”，借鉴人脑机制，通过算法升级以及芯片架构的更新，增强信息处理能力和性能/功耗比例。

   未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术。

   基于智能摩尔之路的思路，“星光中国芯工程”团队提出了多核异构处理器（XPU）概念，结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术架构，在底层对数据进行交互处理，通过架构突破，适应当今大数据时代的发展。

   XPU并不像SoC只是将不同模块做物理集成，而是将不同类型的处理器核进行算力共享、内存共享，实现深层次融合计算。XPU能够在实际应用中，特别是嵌入式应用中提高系统的“性能/功耗”比。

   “星光中国芯工程”团队将进一步研究新一代智能处理技术，研究基于XPU的多模融合计算架构，研究高效率、高信噪比的多光谱信号压缩编码技术，研究视频结构化技术和数据安全技术，并持续迭代推出XPU多核异构智能处理器。