RVC X是由深圳市如本科技有限公司自主研发、具有独立知识产权的高性能3D相机。其具有精度高、速度快、灵活度高、外观紧凑等特点，适用于精密制造、3C、医疗、物流等各种不同应用场景。

   RVC X 3D相机采用模块化设计，全铝机身、无需风扇散热，外观紧凑，302mm x 115mm x 50mm的尺寸小于市场上绝大部分工业3D相机。同一个相机，可以灵活调整和搭配不同组件，方便应对各种不同精度、工作距离与视野大小下的任务需求。

   RVC X具备极高的点云精度以及突出的速度与性能。实测点云精度最高可达微米级别，基于自主研发的硬件加速算法以及独创的点云合成算法，在高精度模式下，1米左右的工作距离，可以达到0.01毫米级别的点云精度，5帧每秒的点云合成速度（在保证 0.1 毫米精度的情况下，可达到15帧每秒的速度）。在3米左右的工作距离，可以达到0.2毫米的点云精度。

   RVC SDK支持Windows，Linux（Debian/Ubuntu）操作系统，同时原生支持C++，Python以及C# 开发语言，为了更加方便开发人员，RVC除了提供丰富的示例程序外，还提供响应迅速的技术支持服务与技术交流论坛。