我国作为全球最大的制造业大国，半导体芯片主要依赖进口。据中国海关数据统计，2019年我国进口芯片的总金额为3040亿美元，这一数字远远高于排名第二的原油进口额1670亿美元。虽然去年的芯片进口额依然庞大，但相较于2018年，减少了80亿美元，同比下降2.6%。这说明，芯片自供还是在稳步前进。

   进入2020年以来，美国针对华为以及其他科技企业接二连三的打压和制裁，让芯片国产化再次被推到了风口浪尖，亿万双眼睛盯着华为看它如何自救，更有无数人期盼着国产芯能更快速得成长，不要再让国外扼住咽喉。

   近日国务院发布的最新数据显示，2019年我国芯片自给率为30%，计划2020年提高到40%，五年后，也就是2025年要达到70%。但是在某些细分品类，我们可以看到芯片自给率其实还远远不足。以存储芯片为例，国内能自主研发生产的仅有几家。附上存储芯片国内外企业对照表：

   DRAM的市场基本被韩美垄断，三星是市占率最高的，加上SK海力士、镁光，几乎占据了95%的市场。我国在19年底之前在这块领域还是零突破，直到19年底合肥长鑫实现了DRAM内存量产，在韩美的铜墙铁壁中撕开了一条小口子。

   而在NAND这里，国内比较有代表性的企业就是长江存储和紫光南京。我国是在17年底才由长江存储研发出首个3D NAND闪存。在2019年9月，长江存储量产了64层256GB 3D NAND闪存，这也是我国首款64层闪存。而在今年4月长江存储宣布其128层闪存研发成功，并称其是已知型号产品中最高单位存储密度，最高传输速度以及最高单颗闪存芯片容量。

   在Nor Flash这块小蛋糕里，国内表现最好的是兆易创新，采用65nm工艺制程，供应容量为512Kb到1Gb的中低端产品。主要应用于消费，通讯领域。如PC主板，机顶盒，路由器网关，安防监控，智能家居等。

   半导体是一个需要巨额资本投入的行业，光靠企业的力量是远远不够的。国家也早早意识到了这一点，一直在规划半导体的版图。

   2014年9月，国家大基金一期成立，国家大基金全称国家集成电路产业投资基金，发起人包括国家财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信、北京亦庄、国盛集团等。大基金一期已投资完毕，实际投资1387亿，重点在集成电路制造，占67%，还有IC设计17%，封测10%，设备材料6%。而进行中的二期，IC设计的比重将会提高，更加侧重于上游设备，尤其是光刻机、化学研磨等设备的开发，重点扶持内存、碳化硅、氮化镓等化合材料的研发与应用。

   今年8月，国务院印发【新时期促进集成电路产业和软件产业高质量的若干政策】，政策明确：凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可享受相关政策。包括但不限于：符合条件的企业享有财税减免及优惠政策；鼓励企业间的资源整合以及资本市场的投资融资行为；鼓励集成电路人才的培养。

   国家的扶持对国内企业是大的利好，但关键还是需要企业自立自强。从IC设计的工具EDA开始，我国半导体人才要加大自主创新的决心和力度，在生产设备、制造工艺、IC设计、材料等方面加速迭代。只有从设计、制造、封测各个方面都国产化才叫真正的芯片自给自足。