11月26日，据创业邦，国内PCB钻孔企业维嘉数控科技（苏州）有限公司（以下简称：维嘉数控）对外宣布，已获得丰年资本、博源资本联合领投的近亿元战略融资，本轮融资资金主要用于技术研发及市场拓展等方面。

   维嘉数控成立于2007年，是一家专注于研发、生产、销售高速高精度数控钻铣设备的企业，主要通过高速高精运动控制等技术，深度赋能PCB生产厂商。

   作为国内唯一家生产Multi系列钻铣设备的企业，目前已批量服务于奥士康股份（002913）、崇达股份（002815）、兴森快捷（002436）、博敏股份（603936）、四会富仕（300858）、景旺电子（603228）、沪电股份（002463）、五铢科技、香港红板集团、方正越亚等公司，于近期与全球最大PCB制造商TTM集团开展合作，并与国内通讯基站PCB龙头企业深南电路在5G通讯技术领域达成深度合作。

   维嘉数控主要通过高速高精度运动控制技术、深度控制技术、高速高精度数控系统及主控软件平台、机器视觉及精度补偿技术等，深度赋能PCB生产厂商。因为高速高精度数控钻铣设备的精度和效率直接影响良品率和生产效率。

   近年来，全球经济进入市场调整期，PCB市场重心逐渐由美洲、欧洲等国家向亚洲地区迁移。2006年开始，中国已跃居全球第一大PCB生产国。

   丰年资本合伙人潘腾表示：投资维嘉数控是丰年资本在高端制造业投资的又一典型案例。当下通讯等多个行业PCB所用的高速高精度钻铣设备常年被海外企业占据市场绝大份额，进口替代空间巨大。维嘉数控作为国内率先实现技术突破的企业，打破了国际垄断。加上企业业务模式清晰，定位准确，已经获得了市场的极大认可。随着以5G、数据中心为代表的信息基础设施建设不断拉动行业的上行周期，维嘉数控将会迎来更好更快的发展。本轮融资将为维嘉数控提供新的子弹，继续投入研发，为中国制造贡献力量。