2021年1月27日，长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）宣布推出高速高灵敏度背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5009BSI。作为GLT新系列中的第一款产品，GLT5009BSI采用5微米的像素设计，横向分辨率为9072，片上集成两个谱段，其级数分别为256级和32级，以获得更高的动态范围（HDR）。

GLT5009BSI具有16 ke-的满阱以及小于10 e-的读出噪声，动态范围可达65 dB；在HDR模式下，动态范围可达77.5 dB。该芯片采用先进的背照式技术（BSI），提升灵敏度的同时，其感光谱段可涵盖从紫外到近红外。

该芯片采用86对sub-LVDS输出，最大数据速度可达72.58 Gbps。芯片支持多种工作模式， 10 bit 输出时行频高达 600 kHz，12 bit 输出时行频为 300 kHz，HDR模式的输出行频为300 kHz。

GLT5009BSI采用了269针uPGA陶瓷封装，同时片上集成时序生成器、LVDS通道合并、双向扫描等功能，使得相机设计更加简单。

“GLT5009BSI是GLT系列中推出的第一款产品，该产品的发布将为我们拓展新的行业，挖掘新的应用。我们很高兴能为客户提供更高性能的产品，使他们能够应对更多应用场景。”长光辰芯的首席商务官Wim Wuyts表示。

GLT系列产品兼具高速、高灵敏度、宽感光谱段等特性，非常适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测及荧光成像等应用。

GLT5009BSI现已开始接受样片预订，2021年3月开始发货。