2021年6月10日，强固型嵌入式电脑品牌─ Cincoze发表2021年新推出的第十代Intel® Xeon®/CoreTM高性能、两扩展槽强固型嵌入式电脑DS-1300系列，以优越的运算效能与强大的扩展性为亮点，此系列包含三款型号：DS-1300、DS-1301、DS-1302，可依据所需的PCI/PCIe扩展界面以及槽位数量进行选择，特别适合部署于工业自动化设备、人工智能物联网、物流自动化、协作机器人以及各种处于严苛环境下需要高度运算能力的应用环境。无论是从运算能力、扩展性、功能性到环境韧性，DS-1300系列堪称Cincoze嵌入式电脑产品线(DIAMOND 系列) 中的推荐首选机种。

10代CPU 效能大提升

DS-1300 系列可搭载第10代Intel® Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU，可支持高达10核心80W CPU，在多任务处理效能上与前一代相比整整优化了31%。支持2个DDR4 SO-DIMM内存，容量高达64GB，在储存设计上则具备一个高速 M.2 NVMe储存插槽、3个mSATA插槽以及2个2.5”HDD/SSD托架，并设计其中一个HDD/SSD托架在机器的前维护区，方便用户紧急抽取，充分满足快速存储与方便取用的两种面向。而面对棘手的散热问题，除了Cincoze特殊的无风扇设计外，针对特别严苛的封闭酷热环境，还可安装外置风扇来提升散热效果。

PCI/PCIe 扩展超弹性

DS-1300系列至多可扩展两个PCI/PCIe扩展槽，并可提供110W功耗，可外接市售的各类高速I/O卡、影像撷取卡、运动控制卡或GPU显卡等。为强化扩展卡的安装稳固性，Cincoze专利设计的｢可调式固定架｣，透过两段式的精密调整功能，可依据安装的外接卡尺寸(可达235x111mm)紧密调整并加强锁固，在高震动环境下提供牢固的支撑，维持现场端安全可靠的持续运作。

模块化设计搭配更灵活

DS-1300系列具备丰富的原生高速I/O接口，如：2xGbE LAN、2xCOM、6xUSB3.2、2xUSB2.0等，面对额外的功能需求，还可搭配Cincoze专属模块化设计的CMI/MEC/CFM模块来进行扩展，透过CMI & MEC模块至多可增加12 x GbE LAN/2 x 10GbE LAN/32 x DIO/8 x M12/4 x COM/4 x USB3.2；而CFM模块则可增添IGN（车载智能点火控制）及PoE（网口供电）功能。此外，内建的Mini-PCIe扩展槽，可搭配市售的Wifi/4G/GPS模块，并插入双SIM卡即可实现无线通信功能。

军规标准强悍亦严谨

为提供更值得信赖的产品，Cincoze不断的提升自我要求，DS-1300全系列针对冲击/振动认证，除了获得优于业界的美军设备检验标准 (MIL-STD-810G)认证，也通过轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证；并维持DIAMOND系列一贯的强悍设计，拥有宽温（-40~70°C）、宽压（9〜48 VDC）、以及过电压、过电流和静电保护（ESD）等强固的保护机制，为现场端的边缘运算提供稳定可靠的关键核心。