在芯片领域有三张王牌,分别是EDA/IP工具,半导体设备、半导体材料。谁掌握了这三张王牌,在芯片领域就有着主导权。

而EDA/IP、半导体设备这两张王牌是被美国掌握着的,而半导体材料是被日本掌握着的,其它国家和地区,在这三张王牌上面,基本上只能依赖这两个国家。

这里以半导体设备为例,放上几个数据,大家看看就明白了。

在所有的半导体设备中,有4种设备占比最高,分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测,大约占所有设备成本的74%左右,其中光刻占比约为21%、薄膜沉积类约为22%、刻蚀为20%、过程检测约为11%。

而国产比例有多高?光刻机低于1%,过程检测设备大约在2%,而刻蚀类大约在7%,薄膜沉积类大约在8%。

半导体设备行业概况

也许其它国家和地区,在这样的情况下并不要紧,反正买美国的也行,但中国大陆真不行,只要落后就会被卡脖子,就会受制于人,并且这不是表面的威胁,是已经被卡了,先进的设备我们买不到。

所以这些年以来,国产厂商们也在努力,不断的提高半导体设备的国产化率,减少对国外产品的依赖。比如中微的刻蚀机等,就达到了世界先进水平。

近日又传出了好消息,那就是在集成电路制造装备之一的化学机械抛光设备领域,中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)便实现了大程度地国产替代。

甚至中芯国际还给出了极高的评价,称这是当前唯一置换率100%的国产设备供应商。

另外不只是中芯国际,像台积电、联电、华虹宏力等芯片制造巨头的大生产线,都已经用上了电科装备200mm抛光设备,甚至在8英寸化学机械抛光设备市场,电科装备已经抢回了70%的市场占有率。

当然,化学机械抛光设备并不算特别核心的设备,但只要能够实现国产替代,也算是好消息,毕竟半导体设备几十上百种,任何一种都必须要突破才行。