近期用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

ABF载板的需求扩大

ABF载板其实是IC载板的一种，主要用于高运算性能电路。

由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡。花旗集团分析师预测，到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。

在此情况下，行业龙头营收净利均迎来大爆发。以中国南亚电路板股份有限公司为例，数据显示，截至最新，2020年以来该公司股价累计上涨了超10倍；

PCB行业迎来复苏

中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要被欣兴电子等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。

深南电路拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

除了IC载板，整个PCB板块也迎来了景气复苏。一方面是受益于行业缺芯状况的缓解，下游智能终端出货需求得到有效释放，另一方面在于5G新基建推动的基站、服务器等出货增长。

A股市场PCB板块个股，合计有30多只。从资金增减持来看，10月以来有9只概念股获得北上资金增持，7只概念股被减持，其中东山精密增持1380万股居首，崇达技术、景旺电子均被增持超500万股。10月以来融资资金增持超亿元的有生益科技、沪电股份、兴森科技。