2021年12月2日， Cincoze推出DIAMOND产品线新款DI-1100系列，采用Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列处理器，以高效能及15W TDP超低功耗为两大优势，辅以精巧体积、弹性扩展、宽温（-40~70°C）、宽电压（9~48VDC）与安装灵活等特殊性，为处于供电不易、空间受限的严苛应用环境，提供适切的解决方案。DI系列因其可解决特殊情境的痛点而长期深获客户好评，如今推出更快更新的DI-1100系列势必为移动式设备、车载应用与环境监控等市场再添生力军。

高效能、低功耗 移动设备适用

德承DI-1100系列搭载适合物联网应用的第8代Intel® Core™ Whiskey Lake-U系列i7/i5/i3处理器，具备四核心的高速效能，再配上1个DDR4 2400MHz SO-DIMM高达64G内存，满足图形运算处理与影像高速转档的强大需求。15W TDP低功耗设计，节能效果突出，对于受限于电池续航力的自动导引车AGV、自主移动机器人AMR等移动式设备，可大幅减少充电的次数，大幅增加工作效率。

DI-1100支持1个mSATA以及1个可热插拔的2.5寸HDD/SSD托盘，轻松扩增储存空间。前端维护区设置2张SIM卡插槽，可提供GPS追踪定位、无线传输功能，车辆在跨区移动或不同电信间切换时，也能安全与稳定传输，加速落实车联网的应用发展。

弹性扩展 多元应用

强固型嵌入式电脑DI-1100，原生I/O包含2x GbE LAN、4x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485、1x HDMI/DP/VGA数字与模拟显示输出。内建2个全尺寸mini-PCIe插槽，可扩增无线传输模块，或是透过德承专属的CMI / CFM / MEC模块，增加10GbLAN、M12、DIO、智能点火控制(IGN) 及网口供电(PoE) 等功能，可因应不同环境、不同周边设备的整合串接。在散热方面，除了特殊的铝挤壳散热设计外，也可外接风扇升级散热效能。

紧凑设计 国际认证加持  

新上市的DI-1100体积紧凑，尺寸仅203 mm (W) x 142 mm (D) x 66.8 mm (H)，且具有灵活的安装方式，包括壁挂 / 侧挂 / 轨道DIN-rail / VESA，可轻易装入移动式设备或狭小空间内，如AGV、AMR、远程监控设备等。DI-1100强固稳定的特性，通过军规标准（MIL-STD-810G）、轨道交通 EN50155（EN 50121-3-2 only）及E-mark等国际认证，让应用情境更显丰富。

德承秉持一贯高稳定质量、优良技术服务的双优势，为移动型设备、车载应用、远程监控打造新款强固型嵌入式电脑DI-1100系列，拥有高效能、低功耗、紧凑小巧的优点，为严苛的工业环境注入智慧能量，迈向AIoT智能物联网之路。

产品特点：

· 第 8 代 Intel® Core™ U i7 / i5 / i3 处理器（Whiskey Lake），TDP 15W

· 前维护区 1x 2.5” HDD / SSD 热插拔抽取式托盘，可快速抽取硬盘。支援 1x mSATA 插槽

· 2 x 全尺寸Mini PCIe 插槽，增添多元扩展性

 ·2 x 前置 SIM 卡插槽，确保行动数据传输不间断

· CMI-I/O 扩展模块 (选配) : 支持 2x 10 GbE LAN、M12（A型或 X型接口）

· CFM 功能扩展模块 (选配) : 支持智能点火控制、4x PoE

· 宽工作温度 -40°C 至 70°C

· 通过 MIL-STD-810G、E-mark、EN50155（EN 50121-3-2 only）认证