清洗是半导体制程中的重要环节，也是影响半导体器件良率的最重要因素之一。为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。

清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序，约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步，清洗工序的数量和重要性将继续提高。

博众精工此次推出的单晶圆刻蚀清洗机SWC3008，应用于集成电路制造与晶圆封装工序中，对晶圆表面的超微细颗粒物、金属残留、有机物残留的去除，提升制程的良品率。在半导体晶圆制造中，该设备用于主要制程前/后的Wafer清洗，可对高速旋转的晶圆上下同时进行清洗，利用IPA+N2对Wafer表面进行干燥。

设备采用四层结构，独家设计的紧凑型工程腔体，单台最大Chamber数可选择8、12、 16个，大大减少占地面积，是市面上尺寸最小的单晶圆刻蚀清洗机。

设备结构图

小的占地面积：30%↓

· 四层结构，减少了占地面积

· 紧凑型Chamber技术(包含专利)

· 世界上最小尺寸

低成本：25%↓

· 占地面积小可以节省制造成本

· 结构优化，减少材料成本

高产能：30%↑

· 尺寸缩小了15%，产能提高了30% (16个工程Chamber)

· 为了提高产能，使用4-hand机器手

· 工序chamber最多可做24个(适用于处理时间长的设备)

同时，SWC3008单晶圆刻蚀清洗机还配备了化学药液保护系统、管路防静电系统、兆声波系统，提升设备的清洗效率

巨大的国内市场需求是拉动产业发展的持续推动力,博众精工凭借在自动化、光学镜头及AI算法上具备的深厚技术积累，通过自主研发掌握了半导体封装器件的检测测核心技术.此次与韩国Photon技术合作，通过双方优势互补，为推动国内半导体产业的发展贡献力量。