近日，工业三维视觉检测公司板石智能获数千万元 pre-A 轮融资，由深创投领投，国科嘉和、辅晟资本跟投，老股东国宏嘉信追投。本轮融资资金将主要用于产品研发、市场推广和团队搭建等方面。

近年来，随着我国智能制造的转型升级，以及智能产品轻薄化、小型化的发展态势，制造业上游的检测也开始走向高精度、多维度。以往的二维视觉检测产品已经难以满足需求，三维视觉的需求正不断增加。围绕三维视觉检测，成立于 2018 年的板石智能，主要针对消费类电子、汽车、半导体等市场提供软硬结合的工业三维视觉检测产品。目前，已推出的产品包括通用型微观 3D 形貌测量系统、白光干涉检测设备和计算相位三维测量系统等产品。

具体来看，板石推出的微观 3D 形貌测量系统，重复精度可以达到 0.03 纳米，其采用非接触式的干涉原理，可以在避免对产品造成损伤的情况下，进行纳米级的检测。而激光相位三维测量系统，核心算法由板石智能自主研发，不但可以实现纳米级的高精度，还可以达到毫秒级的检测速度，实现在线检测。

板石智能创始人兼 CEO 程恒恒表示 ，相位检测的原理可以简单理解为通过收集光强信号并将之转化为相位信号，再对相位信号进行重构计算从而反推出产品的三维形貌。由于省去了传统机械性的物理扫描过程，所以检测的速度更快且精度更高。

但随之而来的难度就在于算法，由于光学衍射极限制约了检测的高精度，所以板石智能在软件算法上采用了模型对比的方式。通过自研的硬件设备收集产品的周期性形貌波形，再跟已有的标准模型进行匹配，从而计算出产品的三维结构特征。

在算法层面，根据检测需求板石智能自主研发了渐进高度检测、渐进轮廓检测、无损检测等多项算法。能够对产品进行任意位置的连续测量，同时，也可以通过无损拼接的方式，弥补高精度硬件有限的视野痛点，实现大视野的高精度检测，能够满足 90% 以上的检测需求。

近年来三维检测被不断重视，但在实际应用中，由于三维检测的下游客户应用场景高度离散，导致大多数厂家为项目集成性质，需要进行大量的定制化开发，由此不仅耗费的人力物力成本高昂，且部署周期也较长。

基于此，板石智能从最初就重点关注产品的通用性，通过自研软件、硬件设备，并聚焦于相对标准化的检测场景，从而开发出行业通用的三维视觉检测产品，其陆续推出先进的 SST 和 GAT 算法，可以广泛应用于新能源、半导体、3C 等行业，极大提高生产效率和检测精度。团队方面，板石智能的核心创始团队多出身于全球最大的工业视觉检测产品供应商 --- 基恩士，在工业视觉检测方面具备丰富的落地经验。其中核心技术团队由多位博士和视觉领域的技术专家组成，现有硕士、博士研发团队近 30 人。在核心光路设计、光学成像方面，有多项技术成就在 nature communications 等顶刊发表。