近日，普雷茨特更是推出了新一代产品 - 飞点扫描仪（FSS）310，其可在更短的周期内对半导体晶圆进行弯曲度、翘曲度、TTV 和质量检测。针对 12 英寸晶圆，更是能够通过灵活高效的扫描轨迹、纳米范围内的 Z 分辨率等实现一次扫描，最终大幅缩短高端芯片的量产时间。普雷茨特飞点扫描仪 (FSS) 在光学测量行业是突破性的产品，其可在短时间内以 70 kHz 的测量速度对 ROI 区域进行快速扫描，目前广泛应用于晶圆测厚、手机段差、摄像头镜片厚度/形貌检测等。

FSS 310 独特地结合了 OCT 和宽视野扫描，解决了超精密测量系统普遍存在的检测速度慢、价格昂贵的问题。FSS 310 在视野内具有灵活、快速移动的测量点，可在超短周期内进行 ROI 检测，同时丝毫不影响精确度。本设备在一次扫描中便可测量整个 12 英寸晶圆的总厚度变化 (TTV)、弯曲、翘曲和孔洞。

优势

1. 支持高速非接触式 ROI 检测

FSS 310 具有 310 毫米的巨大扫描区域，在标准应用中可在 10 秒内检查 12 英寸晶圆的 TTV、弯曲、翘曲和孔洞，每小时可生产 300 多片晶圆（包括处理时间）。一体扫描系统使得短旋转运动取代长路径的线性运动，大大减少了测量时间，并且无需借助精密轴。

2. 在线检测具有很大的灵活性

FSS 310 支持仅从晶圆的一侧进行测量，因为其可穿透除金属以外的所有重要半导体材料，甚至可测量晶圆背面或背面的物体。得益于无需借助额外轴或精密硬件的 ROI 超快速检测以及超短的扫描周期，FSS 310 可在不中断生产的情况下轻松集成至自动化或内联应用程序中。

3. 适用性广泛

搭配 CHR 2 IT 系列设备，用户可编程的完全可变扫描轨迹可对硅、掺杂硅、砷化镓和碳化硅晶圆进行厚度和距离测量。FSS 不仅可测量弯曲、翘曲和 TTV，还可检测晶圆上的孔洞、半导体元件涂层的厚度（例如晶圆的部分叶状结构），以及在进一步加工之前测量晶圆上单个晶粒的弯曲程度。