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首颗“感算一体”类脑智能视觉SoC量产交付,时识科技完成近千万美金Pre-B+轮融资
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2023-03-14 14:27:53来源: 中国机器视觉网

近期,全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商时识科技(SynSense)宣布顺利完成近千万美金Pre-B+轮融资交割。本轮融资由Ausvic Capital(盈信泰资本)主导,融资资金将用于推进时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发,以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。

时识科技创始人兼CEO乔宁说:“推动稀缺硬科技从0到1,解决’卡脖子’核心技术问题,是时识科技一直以来受到资方看好的关键。很荣幸与更多伙伴携手,共同推动边缘计算核心技术实现革命性突破,全面拓展AI应用边界。”

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拓宽AI应用边界,首颗类脑芯片进入量产交付

面对人工智能海量数据处理所带来的高昂功耗及计算资源压力,模仿生物大脑信息感知处理的类脑技术显示出了巨大优势。巨量的计算能耗成为AI主要瓶颈之一,而类脑感知及计算具备毫瓦级超低功耗、毫秒级超低延迟等特点,有助于减少云计算依赖,在设备端实现计算能效量级提升。过去几年,类脑技术成为了备受期待的计算新范式,其发展已明显提速。全球各国对类脑的关注不断推高,而时识科技在这一趋势中获得了重要位置。

时识科技联合创始人、苏黎世神经信息研究所所长Giacomo Indiveri教授指出,时识科技底层研发早于更多企业,一直以来领跑国际类脑领域。2020年将总部迁至中国后,广阔市场更为时识科技深入产业提供了得天独厚的机遇,加速了这一全新技术与真实边缘计算场景的融合,先一步打开了类脑商业化应用空间。

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当前,在芯片产品方面,时识科技类脑视觉芯片Speck已开始批量出货,成为了世界上第一颗正在商业量产的动态视觉类脑芯片。此外,超低功耗类脑处理器Xylo将在下半年量产,其声音、压力、IMU、气味等智能感知处理技术在消费电子、智能穿戴、工业检测等领域的应用取得了突破性进展。Speck和Xylo等智能感知计算技术将全面赋能万亿智能传感器市场,带来智能传感器赛道产业革命。

在应用合作方面,自去年至今,时识科技已先后与智能座舱、智能安防、智慧楼宇、小微机器人、无人机等领域的伙伴形成全方位合作,合作伙伴包括宝马、中电海康、智能畜牧头部企业,以及欧洲科技企业与创新机构等。”类脑智能作为产业链的上游技术,面向的是万亿级下游市场。我们相信类脑技术能够极大地拓展端侧智能的广度与深度,让高性能边缘AI成为可能。“乔宁道,”下一步,市场应用+先进研发将继续驱动时识科技创新发展。我们期待类脑赛道创造巨大价值。”

盈信泰资本高级投资分析师RAY LI说:“在当前AIGC火热的情况下,类脑计算可能是下一步实现真正通用智能的一个途径。超低耗芯片、并行计算市场亟需这样的技术。我们一直以来非常关注技术上有突破的中国公司,时识科技有可能成为这样的公司。我们相信该公司在短期内能从中脱颖而出,成为行业的独角兽。”

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