在智能装备快速发展以及人口结构变化的复杂背景下，生产线智能化将成为制造业转型升级的重要发展趋势，智能检测技术也被广泛运用于工业自动化、军事、航天、通讯、电子等行业。

尤其是精密制造的电子行业中，以PCBA为例，PCBA（即PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程）是一个十分精密化且复杂繁琐的过程，在PCBA加工过程中，很容易出现不良现象，为了避免不良现象的发生、提高PCBA的生产效率，必然少不了检测设备的应用。数之联追光AI AOI DIP系列 ZG-6000针对于集成电路DIP封装工艺，波峰焊炉后焊点面的外观缺陷检测，目前已实现量产。

从第一代产品到第三代，该产品不断迭代，在同规格系列产品中体积更小，帮助工厂节省厂房空间；同时，在同规格系列中能处理全行业最大的PCB板。伴随着工厂对工艺日益极致的要求，操作更简单、误判率更低，搭载深度学习算法的AOI成为了工厂标配。目前，数之联追光AI-AOI DIP系列 ZG-6000已服务多家工厂生产线。

近年来，智能检测装备需求日益增加，工业和信息化部等七部门更是联合印发了《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》，提出智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率、确保服役安全的核心手段。

自2016年起，数之联聚焦智能制造领域，已经积累了深厚的行业技术经验，构建了基于“智慧品质”和“智能设备”的双核心产品体系，覆盖工业质检、工艺流程优化等核心生产场景。接下来，数之联将紧密契合市场趋势和需求，结合新一代信息技术提升制造业自动化、智能化水平，为工业质检增添“AI慧眼”。