机器视觉摄像头通常采用密封设计，以防止灰尘进入摄像头，并采用防水、防尘材料制造，以确保其在不同的工业和户外环境中也能够正常运行。出于对成像质量、使用寿命、安全因素的考虑，特别是在一些高精密设备和仪器中，机器视觉摄像头对防尘要求极高。

专业领域的研究人员、制造人员和诊断专家都知道，成像设备尺寸越小，就越需要避免可能对放大样本产生阻挡或使之模糊的颗粒。荧光显微术、细胞或肿瘤分类、细胞计数、血液学诊断、显示检查和半导体生产线等应用需要极其干净的光路才能确保结果的准确与可靠。

FLIR 在加拿大制造厂 ISO 认证的洁净环境（ISO7-10000 级）中清洁和组装所有机器视觉相机光学组件。该防尘标准等级一般足以满足以上应用要求——这里的“粉尘”是指所有颗粒异物。但有的应用要求更高标准。因此，FLIR 对除 Blackfly S 板级 (USB3/GigE) 及所有 Firefly 型号之外的机器视觉摄像头提供升级防尘服务。

测量方法

测试污染时，将使用 weber 对比法在准直光源下检查所有可能包含杂散颗粒的表面。不同摄像头型号有不同的 weber 对比度阈值标准容差。将光源放置在与摄像头镜头法兰距离固定的位置，形成等于 F/100 的近似点光源。

光学表面质量测量（简化）

上图展示了 FLIR 光学表面质量测量方法的大致配置。定义如需：CO – 盖玻片外表面*；CI – 盖玻片内表面；SO – 传感器玻璃外表面；SI – 传感器玻璃内表面 *注意，虽然盖玻片外表面已经过检测清洁，但无法保证客户打开光路时表面无尘。

成像参数：增益 = 0 dB。曝光时间设置为图像强度在 8 位像素格式及 ADC 下为 100pts。黑电平偏移 = 0。

阈值参数 ：光学表面可能存在凹坑、划痕、涂层污点、灰尘等异常。如果要测试摄像头是否达到严格标准，异常的尺寸将转换为当量圆直径进行测量。（注意：这些阈值不适用于 CO）。

为满足半导体制造中小物体检测的特殊要求，从而满足医疗设备的严格要求，FLIR机器视觉摄像头除升级防尘服务外，还提供其他功能。其中包括固件控制与中止选项、较长产品支持周期（10 年以上）以及允许集成商校准高精度色彩还原和微光性能的硬软件功能。这些功能使FLIR机器视觉摄像头特别适合生物医学工程、光学产品开发、半导体制造、空间研究以及其他专业领域严苛应用。