聚焦 3C 行业检测，如本针对性推出小视野内具有超高精度和秒级成像速度的 3D 工业相机 RVC-I540。I540 工业相机配置 500 万高分辨率相机，在 42mm*27mm 的小视野范围内使点云密度大幅度提升，XY方向分辨率可达 0.0149mm，Z轴单点重复精度达 0.6 μm 。综合性能的全面提升，让 I540 相机能轻松应对精密元器件严苛的检测要求。

产品亮点

· 超高精度 

在 3C 行业中，IC 和接插件的引脚检测是十分常见的应用，需要检测是否存在引脚高度不等、歪斜、破损等问题。引脚属于尺寸微小的反光物体，成像难度较大。I540 相机可为每个引脚生成高精度点云图像。

· 秒级成像速度 

I540 工业相机拍摄时间最短达到 1.5 秒/帧。可实时输出高达 500 万像素的高质量 3D 点云。除了超高精度和秒级成像速度之外，I540 3D 工业相机还具备以下亮点：抗环境光能力优异：成像时不易受光照条件、颜色（灰度）等因素的影响。   坚固稳定：IP65 防护等级，经过振动、电磁兼容、高低温等多项测试，可以满足不同环境使用需求。   开发简单：支持多种编程语言API接口及丰富的示例程序，方便进行二次开发。

项目实例

由于3C 行业激烈竞争、快速迭代，所以市场对生产工艺提出了更为严苛的检测要求。以 tws 耳机生产过程为例，为保证耳机腔体上下盖合模线区域曲面平滑，无凸起、硌手的现象，某项目需要对耳机腔体上下两部分的组装精度进行精确控制，上下两部分边缘的偏差不能超过 ±0.02mm  。

这需要围绕该合模线不同角度拍摄并合成完整的点云信息。考虑到生产效率，具体要求如下：1. Z 向重复精度 5 μm。2. XY 方向精度 0.02-0.025 mm。3. 拍摄速度在 1～1.5 秒范围内。

· 从2D到线扫，局限性仍然存在

项目最初尝试用 2D 相机检测方案来解决这个问题，发现 2D 无法精确给出 XY 方向调整量和 Z 方向旋转量。难以实现多维度、高精度的检测。

随后更换为 3D 线扫方案，使用四个线扫相机环绕布置、纵向扫描，通过多次线阵扫描将采集到的信息重新构建成一个面阵图像。这种方式需要配置额外的滑轨才能完成完整点云拍摄。经评估后发现空间布置不合理并且生产节拍无法满足要求。

· 3D结构光方案，一次拍摄获得完整信息

多番对比之下，项目组决定采用结构光方案，在耳机置具周边放置三台 I540 相机，对整一圈合模线周边区域进行三维成像和点云拼接，形成合模线周边的连续点云。

使用 I540 相机拍摄 tws 耳机合模线时，在 0.02mm高度差的微小缝隙上框选 ROI 区域成像，实现高精度的检测。通过 ROI （Region of interest）技术裁剪原视野，减少数据量，拍摄耗时由 1.5 秒减少到 0.5 秒以内。可将拍摄耗时减少 60% ，使检测速度与原产线生产节拍契合。

3D 结构光相机因其点云精度高、场景限制小、方便集成等特点正在成为众多客户的选择。RVC-I540 工业相机能轻松应对 3C 行业严苛的检测需求，输出高质量的点云图，为微小器件检测场景提供小视野、高精度的 3D 检测方案，助力 3C 行业检测提质增效。