2023年8月5日，中科慧远华南产品中心自主研制的首台化合物半导体（SIC）缺陷检测设备顺利发往行业头部客户现场。这标志着公司在半导体行业中迈出了重要的一步，进一步巩固了中科慧远在技术创新与产品质量方面的领先地位。

化合物半导体（SIC）缺陷检测设备是中科慧远专门为SIC（碳化硅）晶片材料制造商开发的一款先进缺陷检测设备。SIC作为一种新兴的宽禁带宽度半导体材料，在高功率电子设备、新能源和光伏等领域具有卓越的性能优势。

中科慧远化合物半导体（SIC）缺陷检测设备

为了解决这一挑战，中科慧远利用自身在缺陷检测行业多年的经验和技术优势，潜心研发出碳化硅缺陷检测系列产品（CSU100，CSU200，CSU030系列），可以适用于碳化硅衬底及外延产品的过程检、出货检等需求。本次出货的CSU030设备结合了先进的光学成像技术、图像处理算法和人工智能分析技术，通过超微成像系统，具备明场、暗场成像方式，采用亚微米级的分辨率，能够高效准确地检测SIC材料中的各类缺陷，包括裂纹、划伤、脏污、凹坑、微管、包裹、位错及层错等。

半导体行业被誉为制造业的“皇冠”，也是机器视觉最重要的应用领域之一。近年来，我国在半导体后道封测领域，主力设备已经接近国产化；前道设备我们还面临诸多困难。以晶元检测设备为例，长期被国外巨头垄断，技术壁垒高，是我国半导体产业一个亟需突破的“卡脖子”领域。中科慧远一直高度关注半导体领域，公司多年在工业视觉外观检测领域沉淀的技术经验和人才资源，为此次首台碳化硅缺陷检测设备出货提供了有力保障。

未来，中科慧远将牢牢把握市场机遇，不断丰富半导体领域的产品矩阵，以优质的产品和服务助推半导体产业国产化进程加速。