8月25日，由深圳新视智科技术有限公司（简称“新视智科”）自主研发制造的首台晶圆光刻线路检测设备（ZAVI-200）胜利出机客户。ZAVI-200晶圆光刻线路检测设备是新视智科专为有图案晶圆光刻线路工艺中产生的外观缺陷而研发的智能检测装备。该设备的胜利出机，标志着新视智科先进光学AOI检测技术的进一步提升，并为公司成功扩展了通讯器件这一新的应用领域。

ZAVI-200晶圆光刻线路检测设备的检测像素精度可达0.25μm，产能15pcs/h以上，兼容4寸/6寸产品，该设备除主要性能参数达先进水平外，还具有多项独特创新和特点：

一是，使用高分辨光学显微成像和TDI成像技术，搭配激光自动对焦模块，最高扫描精度可达0.25μm，高灵敏度检测晶圆光刻线路工艺影响良率的缺陷，以及特定位置尺寸CD量测。

二是，融合AI深度学习算法和die to golden die检测模式，增加了对缺陷的精准识别和分类精度，极大的提高检测精度，实现晶圆光刻线路工艺过程中的极微观缺陷的检出。

三是，使用SPC过程统计控制，对晶圆光刻工艺进行良率监控，自动完成缺陷分类和良率统计，有助于改善晶圆图案光刻工艺和生产质量控制。

缺陷示例：

新视智科凭借高精度微纳米光学成像系统、创新的深度学习与经典图像处理混合算法模型、高精密传输系统和高速运动机台系统、图形图像处理专用系统，已建立相对完整的产品矩阵，打造了晶圆外观检测智能装备、SiC衬底外观检测智能装备以及晶圆光刻线路检测设备等系列化半导体高精度检测智能设备，为半导体晶圆生产缺陷检测保驾护航，助力提升晶圆产品质量，提高产品良率，实现企业降本提质增效。新视智科将继续坚持技术创新，持续加大研发投入、立足客户实际需求，为客户提供更好的硬科技产品与高质量服务。