2023年9月1日，博视像元发布主动光学成像旗舰产品OPR607系列。采用超过430万微镜的TI DLP670S 数字微镜器件DMD，由双DLPC900数字控制器驱动。博视像元OPR607具有超高分辨率2716×1600、低畸变、高动态范围、标准C接口、无风扇设计。作为Wafer Level Packaging 的缺陷检测，IC缺陷检测的主动成像的关键核心部件，分辨率和速度达到KLA Tencor 的Icos系列、Cyberoptics最高性能产品的同等水平。填补国内高端和高分辨率主动成像核心部件空白。

主要特征

0.67英寸微阵列、430万业界最高分辨率；5.4 um微镜间隔；420-700nm 宽波长范围，支持蓝光和白光光源；9.5K HZ@1 bit, 1.2K HZ@ 8bit 超高速率；标准C接口，4-200mm 视野可调，覆盖WLP到IC主流尺寸；2.7mm视野下x轴 1μm横向分辨率，兼容最小WLP bump直径；0.02%畸变率@455nm，亚微米级重复精度；无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰；正投和沙姆（30度）两种结构，适合多相机和多光机场景；多光机串联触发，实现360度无死角成像；紧凑设计、行业最小尺寸长度仅11cm；

博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的多家世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。