全球最小的环境光传感器，适用于可穿戴设备

　　ams将硅通孔（TSV）技术应用于环境光传感器，因而无需使用引线键合（wire bonds）。与其它厂商采用的铜填充TSV工艺不同，ams采用钨填充TSV-last工艺。

　　三星最新发布的智能手表采用了ams全球最小的环境光传感器TSL2584TSV，其封装尺寸仅为1.14 x 1.66 mm，高度为0.32 mm。它的尺寸几乎只有其它品牌环境光传感器的一半，非常适用于各种可穿戴设备。

环境光传感器TSL2584TSV封装外形

　　在显示屏管理应用中，利用环境光传感器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命。

　　ams利用自身专业的晶圆制程技术，使先进的TSV封装技术成为其光传感器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能，它无需焊线，器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测，提升其在温湿循环试验中的表现，并极大地降低电阻腐蚀率，有效地提升了器件的可靠性。

环境光传感器TSL2584TSV采用TSV技术（样刊模糊化）

环境光传感器TSL2584TSV工艺流程（样刊模糊化）

　　TSL2584TSV的适光响应使其即使位于深色玻璃背后，也能够精确测量光照强度。先进的晶圆制程技术和精确安装的干涉滤光器，帮助实现了环境光传感器的卓越性能。过滤掉多余的红外线光，传感器将能更精确地测量环境光，从而产生适光响应。

　　ams先进光学解决方案业务部高级市场经理David Moon表示：“通过推出全球最小的环境光传感器，ams帮助智能手表、运动腕带等可穿戴设备的设计师轻松地将环境光传感器整合到最轻薄的背光显示屏中。超小型TSL2584TSV也为智能手机和平板电脑的设计带来更多灵活性。TSL2584TSV是环境光传感器解决方案发展史上的重要里程碑，将为空间受限设计中的显示屏管理提供新的解决方案。”