随着半导体行业的不断发展，对晶圆ID的精准读取和追溯需求日益增加。为解决传统视觉技术在字符识别过程中遇到的困难，海康机器人推出了晶圆ID读取软硬件一体化的最新产品SC6500-AI-WID。

该产品具备高效的AI信息识别和解码能力，先进的光学设计搭配简单易用的软件，为晶圆生产提供了全流程的ID读取和追溯能力，助力半导体行业的数字化和智能化升级。

专业化光学设计，智能化适配应用

SC6500-AI-WID集成了专为硅片、晶圆识别而设计和开发的光学成像系统，该系统为不同工艺设备端的晶圆ID识别提供了最佳的成像效果。

SC6500-AI-WID内置明视场和暗视场照明模式，不同类型晶圆上的字符标识都可以清晰成像，用户可以根据实际应用场景进行灵活的光源控制。

高性能的OCR识别算法

SC6500-AI-WID搭载了专为晶圆ID读取量身定制的AI识别算法，已通过多个现场验证，可轻松应对不同字体、大小和背景干扰等复杂情况，能够精准、自动识别视野内任意位置的字符信息，最高可实现36000 Pcs/H的超高速读取率，识别准确率更是高达99.9%以上。

此外，可兼容SEMI种类的所有字体，而且可以兼容任意位数的长度，如12位、16位、18位等。

高精度的解码算法

SC6500-AI-WID支持半导体行业常用的T7 Data Matrix、QR-Code、一维码等类型码制，能够读取各类复杂场景下的信息，30ms内即可完成，可以与OCR识别结果进行比较，从而进一步提高生产信息追溯的准确性。

高灵活性的软件平台

SC6500-AI-WID内置了VM算法平台，具有AI OCR及高精度读码算法，仅需简单配置即可快速使用。同时，还提供了个性化的运行监控配置界面，方便用户根据需要设置信息显示界面，实时查看检测结果。

更多应用场景

除晶圆信息的识别追溯外，SC6500-AI-WID还可应用于晶圆位置检测及边缘缺陷检测等场景。

SC6500-AI-WID外观设计紧凑，设备安装空间更小，可集成到自动化晶圆处理，如气象沉积机、晶圆打标机、晶圆分选机、检测AOI设备和搬运设备等。