近日，武汉罗博半导体科技有限公司研发的先进封装晶圆全自动3D量检测机台在苏州某大型半导体公司完成验收，设备已稳定生产使用超1年，累积测试Wafer超10万片，各项指标均达到行业先进水平，标志着罗博半导体在半导体制造领域迈出了重要的一步。

正所谓“提升高端装备制造质量，核心关键是解决超精密测量能力”，目前针对先进封装晶圆封测阶段的自动光学检测关键技术和装备基本被国外巨头如应用材料、KLA、Camtek、Top Engineering等垄断，武汉罗博半导体科技有限公司基于封测段高端量检测装备国产化的使命，潜心研发，深耕该领域光学成像、精密运控、检测算法等关键技术，聚焦半导体光学量检测系统设计与集成，开发泛半导体光学检测、量测高端精密设备，致力成为半导体量检测设备国产替代的领先者。

据悉，武汉罗博半导体科技有限公司最新升级的2D+3D量检测机台RobotSemi-Wafer-3001即将批量出货，目前已累计收集测试了万余片晶圆测试数据，正不断优化系统性能，可兼容4”&6”，8”&12”封测段切割前及切割后晶圆2D外观检测及3D形貌量测，2D缺陷检测精度达0.7μm，检出率>99.82%，过检率<0.5%；3D量测异常检出率>99.98%，过检率<0.26%，部分指标超越国外Camtek-AP系列设备。

我国进入中高端制造阶段，精密、超精密量测技术成为不可或缺的核心能力，要想造得出，必先测得出，要想造得精，必先测得准。构建国家新型工业测量体系是实现产业高质量发展的必然选择，也是补齐我国工业特别是高端装备制造质量短板的必由之路，武汉罗博半导体正在成为用精密量检测技术引领现代工业向高端发展的火车头。