随着科技的飞速发展，IC载板已经成为电子行业的重要组成部分。据Prismark统计，2022年全球IC载板行业规模已达174亿美元（同比增长20.90%）；预计到2026年全球规模将达到214亿美元，复合增长率达到8%左右。

IC载板激光直接成像设备，引领IC封装行业发展

在快速增长的市场环境中，如何提高生产效率和产品质量，降低生产成本，成为了行业内关注的焦点。而IC载板激光直接成像设备的出现，正是解决这些问题的关键。它以其高效、精准的特性，为行业带来了革命性的变革，正在引领IC封装行业的发展。

传统的成像工艺采用有机菲林或者玻璃光罩形成电路图像，而IC载板激光直接成像设备仅使用计算机控制的高度聚焦激光束，直接在覆盖有光阻材料的PCB上形成电路图案，使得解析度更高，线路宽度、间距和对齐更加准确，并消除了接触式曝光过程中固有的光路反射、折射等造成的不利影响。

天准TZDI-4系列重磅上市，五大优势实现更高产能

天准TZDI-4系列IC载板激光直接成像设备（以下简称“TZDI-4系列”）采用全新高精度气浮式平台设计，搭载2K高分辨率DMD数字微镜和高分辨率光刻物镜，最小线宽线距可达4μm，完全满足IC载板高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特性的生产制程要求。

除具备上述技术创新和性能优势外，TZDI-4系列还采用了半导体行业的工业防护等级设计，满足百级无尘等级的标准，严格保证了产品的质量和生产的稳定性；+/-200μm超高工艺焦深，有效克服工件表面不平整度，大大提高了加工精度和产品质量；对称式双平台结构，在保证精度的同时，可实现更高的产能。

加速构建PCB产品族谱，助力行业高质量发展

自2019年天准公司布局PCB业务以来，持续构建PCB产品族谱，根据不同阶段的客户需求，陆续推出适用于产业链的LDI、DI、AVI、AOI、CO2、VMG等多款视觉测量、检测及制程装备，获得业界广泛认可。

未来，天准公司将继续稳扎稳打，精益求精，不断升级迭代产品技术，推出更多高端智能装备产品，着力形成需求牵引供给、供给创造需求的创新良性循环，助力PCB客户降本增效及行业高质量发展。