3月5日，镁伽科技宣布资深行业专家赵翰燮博士正式加入公司，担任半导体事业部首席技术官，全方位负责镁伽在半导体装备领域的技术研发、产品策略制定与执行，并着力推动半导体消耗品综合产业基地落地建设，为半导体关键设备的国产化贡献力量。

赵翰燮博士是半导体封装设备设计与制造领域资深专家，拥有近30年海内外研发及管理经验。赵博士尤其擅长晶圆芯片精密划片刀（Dicing Blade）研发制造，成功引用先进材料到精密划片刀产品中，是该行业首屈一指掌握核心技术的专家。他曾在国际上首次开发出切割BGA半导体基材的轮毂型精密划片刀，填补了该行业空白；研发制造出纳米材料精密划片刀，使其强度、刚度和韧性综合指标发生根本飞跃。

加入镁伽科技前，赵博士曾担任全球领先的IC封测设备公司美国库力索法半导体（Kulicke & Soffa）研发总监，曾作为总负责人主导数亿元的高端精密划片刀工厂的建设及运营项目。他高度重视产品技术和创新，对于市场新产品、新技术发展趋势有深刻见解，同时在公司运营、团队建设、生产计划、成本及质量管理等方面积累了丰富的经验。

对于此次加入镁伽，赵翰燮博士表示：“半导体精密切割是半导体封装领域的关键制程工艺，对设备的精度和可靠性要求极高，几乎被国外厂家垄断。近几年镁伽在半导体封装设计制造领域的成绩有目共睹，我非常期待能与镁伽联合发挥全部技术和经验，开发出具备世界竞争力的一系列半导体高端设备，在规模、质量和品牌方面追赶国外龙头企业，助力实现真正的中国制造。”

镁伽科技高级副总裁兼半导体事业部总经理丁新宇先生表示：“非常荣幸邀请到资深行业专家赵博士加盟镁伽！自2018年进军半导体封装制造领域，镁伽通过持续的产品技术创新和迭代为客户和行业创造价值，已与多家行业主流企业建立长期稳定的合作关系。我相信赵博士的加入将进一步增强团队的研发创新能力，期待赵博士带领镁伽半导体技术团队，帮助公司成为全球业内有影响力的企业，加速推动半导体关键设备的国产化替代。”