4月26日，在工业和信息化部、北京市人民政府主办，机械工业仪器仪表综合技术经济研究所承办的“中关村论坛-高端仪器创新发展论坛”上，中科慧远“晶圆检测仪-碳化硅表面缺陷检测设备”入选高端仪器十大首发产品。

会上，工业和信息化部副部长王江平与北京市政协副主席林抚生发表致辞。王江平强调，近年来，在各方共同努力下，我国仪器仪表产业稳步增长，2023年实现营收10112亿元，部分高端产品达到或接近国际先进水平；当前，新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能、量子信息等新兴技术为高端仪器带来新的发展动力，我们要抢抓机遇，以新质生产力推动产业高质量发展。林抚生表示北京市发展高端仪器和传感器拥有得天独厚的优势，高水平创新人才集聚，科研实力突出，应用市场丰富。北京市将进一步完善高端仪器和传感器产业体系，营造公平竞争的良好发展环境，持续推动产业高质量发展。

高端人才汇聚，国内外院士发表主旨演讲

此次高端仪器创新发展论坛吸引了众多行业领导和学术权威，中国工程院院士、哈尔滨工业大学教授谭久彬，德国国家工程院院士、国际生产工程科学院（CIRP）院士葛兴福，以及中国工程院外籍院士、德国国家工程院院士张建伟等知名专家学者发表主旨演讲，行业专家展开高峰对话，交流实践经验，分享创新成果，探索前沿问题，畅谈应用体会。

高端仪器首发，新质生产力赋能行业

在成果发布环节，中科慧远碳化硅表面缺陷检测设备备受关注。同时发布的还有航天测控、钢研纳克、海克斯康等10家行业领军企业。首发产品的亮相，不仅展示了我国在高端仪器领域的最新科研成果，也彰显了我国科技企业在自主创新道路上的坚定步伐和卓越成就。

此次中科慧远首发的碳化硅表面缺陷检测设备，是针对化合物半导体产业快速发展的需求而研发的。该设备能够实现崩边、划伤、微管、包裹等近二十种半导体缺陷的检测，填补了行业空白。其检测效率提升了数十倍，3分钟即可完成整片检测，并自动输出检测报告。此外，该设备可搭载品质数据监控系统，对整个生产线大数据实时分析，为工艺改善提供数据支持及决策支持。

半导体产业作为新质生产力的代表之一，其发展对于国家科技实力和经济竞争力具有重要影响。半导体检测技术作为半导体产业的基石，不仅保障了芯片的质量和性能，更是推动整个行业技术进步和产业升级的关键动力。它通过精确的质量控制提升了产品的良率，降低了成本，同时也为新技术的研发和应用提供了坚实的支撑。随着科技的不断突破，半导体检测技术正逐渐成为提升国家科技竞争力、带动全要素生产率增长、注入经济发展新动能的重要力量，对促进社会信息化和智能化转型具有深远的影响。