在半导体领域、集成电路研制、生产、应用等各个阶段都要进行反复多次检测来确保产品质量。半导体检测几乎贯穿整个半导体制造过程。按照电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果芯片的故障没有在芯片生产时发现， 在电路板(PCB)级发现故障的成本为芯片级的十倍。然而在半导体不同工序如光刻、CMP、OQC，缺陷类别和检测内容各不相同。

在前道针对有图和无图的晶圆缺陷检测，在光学设计和相机的选择中，更多会使用深紫外波段和超高速的TDI 线阵相机作为成像的核心部件，而在宏观缺陷检测以及OQC环节，则首选感光性能强大的高速面阵相机。

针对新一代半导体检测设备对检测精度和高TPT的强烈需求，博视像元Bopixel的高性能和高速且低功耗相机GM21M12X4应运而生。

核心亮点

本相机采用Gpixel的GSPRINT4521传感器，由于该芯片的超高速设计使得芯片的功耗达到6W，以及160ch的 sub-LVDS 。 其他品牌相机在高速采集模式下，长时间运行稳定兼顾超低功耗性能不是件容易的事情，博视像元GM21M12X4相机功耗控制在惊人的11.5W ，达到行业世界级低功耗水准。

博视像元同时推出半导体版本的GM21M12X4和普通版本GM21M12X4，做到性能和价格的平衡。

无风扇设计，满足半导体领域100级的无尘和震动要求，同时提供外部散热扩展接口，满足客户多种需求。

CoaxPress12 接口设计，可以实现5120X4096满分辨率情况下229 fps@8bits 和183 fps@10 bits的高速稳定传输。

68.0dB的动态范围和4.5um像元尺寸，满足半导体高精度检测性能要求。

GM21M12X4针对半导体检测所需要特定的FFC、白平衡等一系列图像操作和处理，可以实现多组参数灵活切换和内嵌保存。