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(CMVU)
超恩股份有限公司近日宣布推出极精巧可堆叠模组化TGS-1000 AI PC,并可开始接受订单出货。超恩TGS-1000系列采用最新英特尔®酷睿™ Ultra处理器,内建英特尔®Arc™ GPU与NPU,展现优异高阶AI功能、3D效能混合式架构、兼顾高效能与超低功耗。超恩TGS-1000是您建构人工智能加速处理、人工智能辅助视讯会议、人工智能沉浸式游戏和 4K 串流媒体等嵌入式边缘运算的理想解决方案。
启动AI PC时代 - 英特尔®酷睿™ Ultra技术
超恩TGS-1000系列采用最新的英特尔®酷睿™ Ultra 7 165H/Ultra 5 135H系列处理器,提供三个专用引擎(CPU、GPU与NPU),配置64GB容量DDR5记忆体并可依专案需求提供弹性 整合功能。TGS-1000系列涵盖TGS-1000与TGS-1500;前者提供系统基础构建;TGS-1000模组化设计可堆叠四层多功能扩充盒;包括USB、隔离DIO、COM、LAN以及一层MXM扩充座。TGS-1500可整合MXM显卡,实现关键AI的各种高阶运算。
赋能AIoT多元化应用
超恩TGS-1000系列整合Intel® Arc™ GPU不仅提供使用者沉浸式体验与先进的电脑视脑应用;同时提供初阶AI加速卡效能。TGS-1000支援多组HDMI2.1与DisplayPort1.4接口,可同时支援5个4K显示;系统配置高速I/O接口,包括1个2.5G LAN、2个USB 3.2 Gen 2和1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C。此外,内建新整合AI引擎适用于低功耗AI加速,亦减轻 GPU与CPU的部分负载,协助使用者于边缘端提升AI所需的高效能推论工作。
超恩产品经理胡丞筑表示:"超恩与英特尔®持续合作,推出最新的AI PC TGS-1000系列;该系列采用内建NPU的英特尔®酷睿™ Ultra处理器。此外,我们还推出SPC-9000工业级AI PC与EMBC-7000 3.5”SBC,这两款产品同样搭载英特尔®酷睿™ Ultra 处理器。我们将持续为全球合作伙伴提供变革性的技术,带来崭新的人工智慧创新功能。"
超恩TGS-1000系列极精巧可堆叠AI PC:
· TGS-1000
Intel® Core™ Ultra Processor Stackable AI PC, 1 2.5G LAN, 2 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 2 HDMI 2.1, 1 DP, DC 12V to 24V。
· TGS-1500
Intel® Core™ Ultra Processor Stackable AI PC, 1 2.5G LAN, 2 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 2 HDMI 2.1, 3 DP, MXM supported, DC 24V。