近日，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光芯科”）完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于3D传感产品推进和团队建设。

识光芯科总部位于苏州，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供SPAD-SoC芯片及相关dToF三维传感技术。识光芯科通过全芯片化和全数字化片上集成，大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，以最终实现三维感知的广泛应用。

当前，识光芯科通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构。

截止目前，识光芯科已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。

在产品方面，识光建立了面向自动驾驶、机器人和XR等不同应用场景的扩展度极高的SPAD-SoC技术平台，下一阶段，识光芯科将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵SPAD芯片的研发。

据悉，识光芯科核心成员曾主导了车载大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，在器件、数字、面阵、车规、量产等稀缺能力上均拥有成功经验。