2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货，达成了远超往年业务规模的收入提速。在公司高速发展的这一背景下，结合我国向高科技产业转型与智能化生态全面发展的契机，浙江金控旗下的金投鼎新以专注核芯硬科技的投资理念完成对灵明光子的C2轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产，以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。

灵明光子ADAPS

灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

2021年公司就已成功完成3D堆叠SPAD面阵芯片的流片，2023年研发出全球范围最高像素的SPAD面阵芯片，实现固态化的3D摄像头成像；公司基于905nm的SiPM在PDE参数上首先突破世界纪录达到25%，并于2023年通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证，产品性能满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，2023年底已实现稳定规模化的量产出货；多点及有限点产品年内连续进入各个龙头厂商供应链，产品持续迭代并实现批量出货。
金投鼎新投资负责人表示：“灵明光子公司引领SPAD面阵芯片的高端化进程，是国内唯一实现和欧美日韩海外公司直接竞争的3D传感芯片设计公司。公司将面阵化和固态化作为激光雷达传感芯片与系统演进的必然方向，同时以高端3D摄像头为业务契机，追赶国际巨头的设计与工艺能力，持续将SPAD器件的像素尺寸越做越小，像素数越做越多。配合着模块化的开发技术，其产品在不断提升SPAD性能的同时，成本也在不断降低。能否将SPAD像素尺寸持续做小，并不断提高SPAD集成度，是该类3D传感芯片企业最核心的技术能力。”

灵明光子的数百万像素级面阵芯片将于未来面市，公司面阵成像芯片的技术积累雄厚，技术路线图引领海内外产学研界的共同进步。2023年8月灵明光子发布的ADS6311芯片是届时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义，芯片感光区域配备了768x576个SPAD，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率。ADS6311是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域，已取得众多海内外顶尖技术厂商的定点。

ADS6311芯片与开发板 

车载动图1 路侧边栏及对向车道

车载动图2 非机动车道与人行道，地下车库

作为纯固态3D摄像头的核心部件，SPAD面阵型传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。未来的3D摄像头将仅需3D堆叠的SPAD面阵芯片、发射端和镜头等部件，这使得激光雷达从一个“有动件的精密仪器”进化为一种“可大规模量产的3D摄像头器件”，从而实现自动驾驶激光雷达的大幅度降本。同时随着AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头朝着智能化、网联化、交互化的方向发展，行业对传感器的要求也在不断提高，工控、安防等领域的客户也更加倾向于车规级产品。灵明光子产品获得车规级认证及汽车市场验证，为下一步拓展工控、安防应用场景打下坚实基础。

消费类SPAD dToF面阵&激光雷达硅光倍增管产品

灵明光子已持续积累3D传感芯片的研发能力，通过多代产品规划的持续布局，实现SPAD面阵产品的高像素化快速迭代，不断夯实技术方面的领先优势。与此同时，公司实现了高效的技术与市场结合，加快了高端智能化场景的产品规模化量产。日积跬步，决胜千里，未来灵明光子将以3D SPAD面阵芯片高端化进程领导者的角色，持续引领市场发展，与国际巨头厂商在最尖端的硬科技和感知智能化领域一较高下。

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