兼具高扫描速率、高分辨率、5μm大像元和CoaXPress 2.0接口等特色JAI很高兴地宣布，旗下Sweep系列再添两款新的高速CMOS线阵扫描相机：SW-16000TL-CXP4A三线彩色款和SW-16000M-CXP4A单色款。

JAI的新款相机采用16K分辨率和5μm方形大像元，并配有CoaXPress 4 x CXP-12接口，可提供高数据吞吐量。新款相机高分辨率和高连接速度的特点，使其成为了需要高速检测细微特征的制造过程的理想选择。

典型应用

典型应用场景包括电池检测、平板显示器检测、印制电路板（PCB）检测以及其他各种高速连续卷材和印刷应用场景等。新款线阵扫描相机的扫描速率达到了100kHz（彩色款）和277kHz（单色款），比上一代3.5μm小像元的16K线阵扫描相机的扫描速率要快得多。

规格亮点

SW-16000TL-CXP4A  - 三线款:

16K分辨率（3 x 16384 RGB线像素）;5μm x 5μm大像元，提高光敏度；水平2x1合并（至10μm x 5μm）；100kHz的扫描速率，带4个CXP-12；多功能GPIO选项；直连旋转编码器；恢复扫描（反向计数器）；触发线延迟；倾斜视图校正；智能亚像素空间补偿。

SW-16000M-CXP4A  - 单色款

16K分辨率（1 x 16384单线像素）；5μm x 5μm大像元，提高感光度；水平2x1合并（至10μm x 5μm）；277kHz扫描速率，带4个CXP-12；多功能GPIO选项；直连旋转编码器；恢复扫描（反向计数器）；触发线延迟；倾斜视图校正。

5μm方形大像元和像素合并，提高感光度

与市面上其他3.5 x 3.5μm的小像元的16K线阵扫描相机相比，我们的新款扫描相机采用的是5 x 5μm的大像元，具有更高的感光度。像元更大，动态范围和图像质量更好，信噪比也随之更高。此外，在同等光亮条件下，该相机可以实现更快的检查速度，而且它还可以通过降低照明条件的方式来降低成本。它通过2x1水平合方式来增大像元尺寸（增大至10 x 5μm），从而提高了感光度。

通过CoaXPress 2.0接口实现快速数据吞吐量

CoaXPress v2.0接口支持CXP-6和CXP-12配置，每条线路可提供最高12.5Gb/s的数据吞吐量（四条同时共50Gb/s）。这种高吞吐量对于需要高分辨率和快速扫描速度的应用场景来说三至关重要的。CoaXPress接口还有其他强大的特色，例如触发功能、电线供电功能以及长达25米的电线，而且它还支持多台相机连接单个PC图像采集卡。相机的延迟低、信号抖动低，这些确保了它在高速工业检测中的稳定可靠表现。

多功能GPIO选项与直连旋转编码器功能

相机具有多功能的GPIO和触发选项，可与照明和旋转编码器等灵活同步，支持“恢复扫描”和“基于触发计数的触发延迟”等高级功能；

恢复扫描功能: 如果对象在图像采集过程中意外停止，则编码器触发将以物体反转方向计数。一旦物体返回到之前的位置，相机便会自动从停止的位置恢复图像采集。此算法有助于避免在图像线采集过程中出现漏扫的情况。

基于触发计数的触发线延迟：使得视觉系统设计人员可以根据特定的触发编码器计数而非固定的时间来设置触发延迟。此功能可以确保传送带系统中的准确同步，而触发器和相机可能不在传送带上的同一位置，还可以在传送带速度不恒定的情况下，相机通过实时延迟动态调整，从而能够在最佳时刻捕捉图像。

智能亚像素空间补偿（仅限彩色款）

SW-16000TL-CXP4A彩色相机采用先进的智能亚像素空间补偿算法，可校准R-G-B三条线的精度，保障了图像质量的完美，同时提升了在高速应用场景中对于小缺陷的检测能力。补偿可纠正因传感器线之间可能出现的错位（HALO），因为它们之间的物理间隔很小。

电池检测（单色款）

排除电池瑕疵对于确保电池的安全性、保持能量密度，以及防止电池过早老化等方面至关重要。16K线阵扫描相机可用于检测电极板上的缺陷，例如划痕、凹痕、凹坑、夹杂物、气泡、孔洞等。  

应用举例

PCB电路检测

Sweep SW-16000TL相机非常适合PCB电路板制造过程中各个阶段的自动化光学检测，例如裸板检测、金手指检测、半导体检测和印制电路板组装（PCBA）检测。 

半导体检测

该相机可用于裸晶圆上微裂纹、划痕等缺陷的检测，还有图案化晶圆上的图案缺陷和光掩模对准情况的检测，以及在半导体封装内安装的芯片电路的质量和缺陷检测。

印刷和卷材检测

Sweep SW-16000TL还适用于印刷检测，以及与金属板、彩色瓷砖、纺织品等制造业相关的各种卷材检测任务。 

玻璃检测（单色款）

在平板玻璃的制造中，视觉检测对于确保产品质量、减少缺陷方面发挥着至关重要的作用。关键的检测流程包括表面缺陷检测、污染和异物识别、边缘质量检查等。  

半导体检测

该相机可用于裸晶圆上微裂纹、划痕等缺陷的检测，还有图案化晶圆上的图案缺陷和光掩模对准情况的检测，以及在半导体封装内安装的芯片电路的质量和缺陷检测。  

其他特点

其他功能有倾斜视图校正（梯形校正）、感兴趣区域、独立的RGB增益和曝光控制、用于改善色线和边缘对比度的边缘增强功能、色彩空间转换等，以及各种图像处理功能，如像素灵敏度校正（PRNU/DSNU）、黑电平调整、白平衡、阴影校正、色差校正等。相机配备了M-95镜头卡口，并配有散热器，可有效散热。