在全球化的浪潮中，科技创新已成为推动社会进步的核心动力。特别是在人工智能领域，每一次技术的飞跃都预示着工业革命的新篇章，以前所未有的速度、广度和深度改变着我们的生产和生活方式。

12月19日，由芯歌科技主办的“智造未来”新品发布会暨AI高峰论坛成功举办。本次论坛，汇聚了来自学术界、投资界、产业界、工业界和科技前沿的领军人物，芯歌科技首次发布AI、3D及传感器领域的创新产品，共享最新技术成果。

除了聚焦芯歌科技的多款新品发布，论坛还为业界提供了一个交流和合作的平台，共同探讨了AI技术的最新进展、智能制造的实际应用和未来趋势，以及这些创新如何塑造我们的工作和生活。

AI浪潮之下，智能变革引领未来

当前，人工智能正处于群体性技术变革的起点，重大成果不断涌现。在全方位推动经济社会发展的同时，AI也孕育着新变化。以ChatGPT为代表的技术突破，打开了迈向通用人工智能的序幕，大模型已成为主流技术路线，并加快迭代演进。

活动伊始，上海交通大学生物医学工程及AI教授钱大宏以“后GPT时代的图像算法及其工业应用”为主题分享，他以ChatGPT的出现为界，深度剖析了此前的算法技术、AI技术的演变及未来的应用趋势。

“随着大模型的发展，其在工业上的落地可以是多方位的。在无样本上，预设通用智能对于视觉的理解，对于常见缺陷，仅需少次示教，无需大量学习；在多模态上，可完成图像输入、3D点云输入、非可见光数据处理。”据钱大宏教授介绍，大模型在工业上的应用将会有较大的优势。

随后，芯歌科技AI检测事业部总经理段艺霖以视频的形式，展示了芯歌科技在AI技术应用方面的创新成果，详细介绍了芯歌科技在不同行业中实施的AI视觉质检解决方案，包括白色家电、汽车零部件、医疗和半导体组装等领域的应用案例。

这些解决方案通过自动化和智能化技术，显著提高了生产效率和质量控制水平，降低了人工成本，并展现了芯歌科技的技术在提升工业自动化和智能化水平方面的领先地位。通过这些实际案例，生动地描绘了AI技术如何助力智能制造，引领行业进入一个更加高效和智能的新时代。

5款新品发布，助推工业智能化

在发布会的高潮环节，芯歌科技在AI、3D及传感器领域，重磅发布5款新品，分别是行为识别标准软件、sG59M系列激光3D轮廓相机、tG51HZ-X系列激光位移传感器、TZ系列激光位移传感器和Panorama全迹视觉检测软件。

行为识别标准软件是一种基于计算机视觉和深度学习技术的智能系统，专为工业生产场景设计，旨在对人员操作行为进行实时监控与分析。通过视频流输入，该软件能够识别并记录操作流程中的每个步骤，判断是否符合预设标准，并即时给出反馈。

sG59M系列激光3D轮廓相机性能更进一步，具备更精密的像素、真4K+点感光阵列、高性能感光单元、像素级Micro-Lens和深度图像自由Binning等特性。结合芯歌Pansight软件系统使用，测试和调试将变得更加简单可靠；可同时输出深度及灰度信息，实现多方位检测。

tG51HZ-X系列在同级别市场实现了“ALL IN ONE”的应用能力，在多范围的工业场景下都能胜任。其具有总线通讯功能，支持16台传感器同步控制；测头内置存储，支持配置快速切换；测头内部支持数据缓存，易于数据重现；支持高抗干扰485通信、支持可切换模拟电压或电流输出；两路开关量输出，可切换NPN、PNP等特点。

TZ系列是芯歌位移传感器产品线最高性能的体现，不惧一切工况的挑战。其采用了SENGO第五代CMOS图像传感器，cmos运行速度大幅提升，最高可达150K；采用多行像素设计，可以极大地提高传感器输出的重复性，适应各种常规系列无法检测的被测物。

Panorama全迹视觉检测软件是一款以无编程式解决方案为终级目标的视觉软件，具有全拖拽式操作、零代码搭建流程、算子丰富易于上手等优势。该软件能做到多场景快速部署，原生直连芯歌3D相机，同时兼容各大主流品牌的2D相机；支持高精度3D拼图功能，完美接入芯歌SGCloud 3D图像处理软件；支持脚本编辑，用户可自定义高级算法功能；高精度亚像素模板匹配，速度接近主流工业视觉库。

此次推出的创新产品，不仅彰显了芯歌科技在AI和智能制造领域的深厚技术底蕴，更为工业智能化提供了强大的助推器，极大地助力企业在生产自动化和管理智能化的道路上迈出坚实的步伐。

大咖云集，共话AI前沿技术

在高峰论坛环节，中国科学院上海高等研究院智慧城市研究中心主任博导宁德军教授、中国化工企业管理协会数字化转型工作委员会秘书长蓝照斌先生、苏州亿铸智能科技董事长熊大鹏博士、芯歌科技董事长刘建以及AI检测事业部总经理段艺霖共同参与。他们就AI技术的最新发展、行业应用前景、以及未来智能化转型中的挑战和机遇进行深入地探讨和交流。

与会嘉宾探索了“后GPT时代”下工业AI与传感器领域的战略布局，深入了解芯歌科技自研的统一时空特征建模框架的创新之处，以及AI技术在石化安全生产中的应用前景。此外，还讨论了图像算法的演进方向和大模型技术在工业领域的新可能。

在深入的对话和思想碰撞中，“智造未来”新品发布会暨AI高峰论坛缓缓落下帷幕。此次论坛，创造了新的合作机会，推动跨领域的技术融合，以及加速科技成果的产业化进程。这不仅是一场展示最新科技成就的盛会，更是一次有关AI的智慧交锋和未来探索。

未来，在人工智能的浪潮中，芯歌科技将一如既往地站在技术创新的前沿，以开放的心态、合作的精神，与全球伙伴一起，推动智能制造的深度融合与发展，为构建更加智能、高效、绿色的工业生态贡献力量。

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