1月20日，随着DeepSeek R1大模型的推出，国产大模型技术迎来新的突破。其以性能对标甚至某些能力超过GPT-o1、较低的训练成本以及高度开源等优势比肩国际水平。作为人工智能领域的先行者，中科迪宏专注于将现代化的人工智能技术融入智能制造，以创新引领未来。2025年开工伊始，中科迪宏正式宣布将DeepSeek接入其自研的TimesAI深度学习开发平台, 共启工业AI检测新征程，为3C、锂电、光伏、半导体等高端制造业提供更高效的智能化转型引擎。

技术融合突破：工业视觉+多模态大模型，打造多场景AI解决方案

随着DeepSeek的接入，TimesAI平台将深度融合其工业级视觉算法与DeepSeek的多模态大模型能力，构建覆盖“感知-决策-控制”全链路的智能系统。通过DeepSeek的通用理解与生成技术，TimesAI在工业检测、设备互联及预测性维护、智能运营决策等场景解决方案方面将实现三大升级：复杂缺陷检测精度提升：融合多模态数据分析，解决传统视觉难以判定的微小缺陷与复杂缺陷等问题；跨设备协同优化：基于大模型的动态学习能力，实现产线多环节的自主调参与能效优化；零样本快速适配：通过小样本、零样本学习技术，将新设备、新工艺的模型部署周期缩短至少70%，降低企业智能化门槛。

聚焦产业痛点，落地四大核心场景

TimesAI平台融合DeepSeek将聚焦高端制造领域的关键需求：精密元器件质检：专注半导体封装、微型电路板等细分赛道微观尺度下的缺陷识别难题；新能源电池工艺优化：实时分析电极涂布、分切等工序的工艺参数，提升良品率；智能生产调度：通过实时数据分析与动态优化算法，助力企业应对多品种小批量生产挑战；工业知识图谱构建：沉淀行业专家经验，形成可自主迭代的工艺知识库。未来，中科迪宏将持续专注于人工智能技术与智能制造的融合，在现有基础上将TimesAI平台应用拓展至更多行业，助力更多制造业提质降本增效，为国家智能制造的发展添砖加瓦。