苏州矽视科技成功完成A轮数亿元融资。此轮融资由俱成投资、毅达资本、国发创投、相城金控等机构联合投资，老股东持续追加投资，山云资本则担任本轮的独家财务顾问。

苏州矽视科技成立于2021年，由全球知名电子束领域技术专家引领，多位海归博士共同创立。公司专注于国内半导体前道设备中极为关键且面临 “卡脖子” 问题的领域，即电子束量检测技术在前道晶圆量检测方面的应用。目前，公司的首台CDSEM设备已在 Fab 厂上线使用一年多，承接产能超过50余万片，顺利通过各阶段量产及压力测试，已经开始批量对外销售。同时，针对国内6/8寸（含三代半）客户的升级版 CDSEM已完成产品定型，正处于密集的验证测试阶段，预计将成为 2025 年市场销售的主力产品。此外，满足高端制程需求的12寸CDSEM和电子束缺陷检测设备（EBI）已集成完毕，不久将会推向市场。

电子束量检测设备融合了精密光机电控制与图像处理软件算法，属于高精尖设备，不仅技术门槛高、资金投入大，研发周期长，而且相关专业人才稀缺。我司仅用两年半的时间就完成了产品集成与交付，在国内尚无其他公司能够达到这一水平，充分展现出我司团队卓越的研发能力与强大的系统整合能力。我司秉持开拓、创新、实干、共赢的创业理念，立志不断突破，勇攀科技高峰，致力于解决国产化电子束量检测设备的 “卡脖子” 难题，为推动我国半导体产业的发展贡献力量。

以CDSEM作为市场切入，以EBI引领公司技术高度，以DRSEM及其他功能升级产品作为公司长期增长第三曲线，矽视以技术和产品为导向，稳步向前。

电子束量检测设备主要分为测量线宽的CDSEM，进行复检的DRSEM以及进行缺陷检测的EBI设备三种类型。其中，CDSEM用量最大，EBI技术难度最高，单价最贵。从金额维度统计，三种设备基本各占市场的1/3。

我司团队拥有电子束中最难的设备—EBI的开发和应用背景，有过两次成功落地EBI产品的经验。公司从12寸CDSEM产品开始创业之路，主要有两个因素:一是核心团队掌握最复杂的电子束成像技术及整机设计能力，二是CDSEM在国内短期内有极强的需求。

公司创立之后快速推出12寸CDSEM产品平台，并且构建模块化软硬件平台，向下兼容8寸平台，同时23年也开始构建6/8兼容平台。

目前，公司已经有多台8寸设备送客户端上线测试验证，其中有设备已经开始在量产线投产使用；12寸设备平台也正已迭代升级完成并进行内测中，近期会送客户端验证并逐步实现量产交付；EBI产品平台也已经搭建完成，正在做最后的优化工作，预计近期也会推出产品并送国内头部Fab测试验证；同时，公司的DRSEM和高能系列产品也在按照计划稳步推进中。

矽视创始团队在电子光学、机械平台、运动控制领域深耕技术15-20年，核心成员均来自全球头部设备公司，核心技术团队配置齐全，有多次成功开发相关产品的经历。

我司的创始人拥有电子束领域深厚的理论背景及多年开发应用背景经验。核心技术团队涵盖了从电子光学、运动控制、控制软件和算法领域的资深人士。该团队曾在全球头部企业实现电子束产品在该领域的顶尖应用，并取得巨大成就。公司核心团队成员也是该领域国家02专项的核心力量和带头人，已经实现该产品在国内的成果落地和国产化的量产应用。

公司结合团队自身特点，同时博众家之所长，取长补短，推出了易于研发和量产的平台化技术架构。通过构建通用平台，公司实现了多产品的快速研发和迭代，使通用技术可以复用和借鉴。

本次融资完成后，公司将扩充团队，扩充技术开发人员规模，提升工程化和规模制造能力；同时，公司也将系统提升市场营销能力以及内部运营管理能力。

公司将以电子束全系列产品作为公司的定位之锚，以满足国内先进制程电子束量检测设备需求为目标，持续投入，未来也将以技术和产品的综合优势开拓全球市场，为全球半导体产业提供助力。

半导体设备行业的“小光刻机”——电子束量检测设备

半导体前道量检测设备是在光学量检测技术上发展起来的。光学成像虽然效率很高，但是其分辨率受Rayleigh准则的限制，提升有限，目前EUV光刻所用的极紫外光技术，其极限分辨率按此推算约在25nm左右。与此相对，电子显微镜可以实现纳米级，甚至亚纳米的光斑，在图像分辨率方面具有绝对的优势，传统电子显微镜的技术路线稍加调整，就可以弥补光学的不足，满足前道有图形晶圆工艺的量检测需求。所以，随着在半导体工艺技术的不断演进，电子束成像设备在量检测领域占据着越来越重要的地位：首先是CDSEM，在上世纪80年代就开始用于关键尺寸的量测，成为前道工艺光刻监控的必不可少的手段；随后又出现DRSEM，用来弥补光学缺陷检测的不足，为其检测结果的确认和分类提供支撑；从90nm工艺开始，电子束缺陷检测（EBI）的需求开始浮现，尤其是其独有的电性缺陷表达能力，成为高端工艺研发和生产标配的缺陷检测工具。同时，电子束量检测技术还可用于掩膜版的制造过程中的量检测，以及电子束曝光、电子束刻蚀等工艺环节，这些都是半导体全产业链条的重要环节。

当然，电子束量检测技术也有不足。高分辨率成像虽然能够提供高的检测灵敏度和测量精度，但是其工作效率低，维护难度高。在半导体这个追求效率和成本的规模化制造行业中，电子束量检测技术应用还需要不断攻克众多技术细节问题。

从技术原理来看，即使电子束扫描电镜可以满足产品应用要求，但结合到具体的场景中，还会出现稳定性、成本效率等具体问题。同时，电子扫描电镜在实践应用中也会涉及到和运动平台、搬运系统、真空系统、电源系统、控制软件等其他部分的配合而产生问题。此外，电子扫描电镜本身就有许多的器件和部件，每一个细节都有可能对量检测结果产生影响。一台电子束设备的BOM数量基本都是数千个，其复杂度可见一斑。

电子束量检测设备是前道工艺核心设备，占半导体设备投资占比3%，占量检测设备7.8%

半导体行业虽然是一个周期波动的行业，但是一直保持着速发展。据Semi预测，在2023和2024年短暂下行后，未来5年半导体行业的产值将会超过万亿美金，对应的半导体设备市场也在2024年继续站上千亿美金的市场。

中国及周边市场是这个发展过程中最大的市场，加上政策推动下的半导体国产化趋势，给国内半导体设备企业带来强劲发展潜力。

制程控制设备占半导体前道设备投资的11%左右，而电子束量检测设备占制程控制设备的27.6%，意味着电子束量检测设备占全球半导体设备市场的3%左右。

 电子束量检测设备国内公司中已有两家有批量出货，但整体上与国外厂商相比仍旧有很大的技术差距。截止目前，该领域还没有形成国产设备的主流供应商，基本上还是由日立、ASML、KLA和应用材料等外商所垄断。

值得关注的是，近期中微半导体公开宣布要进入该领域，但是可以预见的是受制于核心技术人才稀少等因素，还是有一定难度的。除此之外，国内也有不少大厂的人出来创业进入该领域，产品进展仍待观察。

AI的快速发展将推进半导体行业下一波增长行情、芯片Chiplet化的趋势对于半导体工艺的推进以及三代半导体在下游的应用逐步落地给国内先进制程半导体制造发展带来新的产业链机会。

23和24年是半导体下行周期的底部，对全产业链业绩影响都比较大。但是纵观半导体行业过去30年的发展趋势，行业周期一直存在，行业增长也一直从未改变。半导体行业是一个产能持续过剩的产业，只要进来了就需要高速运转，不断迭代，迎合市场变化并面临充分竞争。

23年底，上一波消费疲软及芯片去库存影响下的半导体产业链下行周期逐渐见底。24年开始我们看到产业链发展的新机遇—AI推动的这波行情开始显现。新机遇下，半导体产业将持续加大投资，利好上游产业链的建厂及设备企业的发展。AI推动的这一波行情主要是5G、数据、存储、算力等领域的需求扩张，这无疑是特色工艺和先进制程芯片的发展机会。而国内受制于光刻机及人才因素，在这些领域发展明显滞后。

三代半开启6-8寸的制造迭代，加上芯片的堆叠及集成的发展趋势，工艺变化带来的新需求会带来产业链产能建设升级的机会。而这些都将利好于更加关注综合竞争力及经济效益的量检测设备需求。

投资人观点

· 俱成投资

半导体量检测设备一直是俱成重点布局的领域，而电子束量检测设备技术门槛高，国产化进程落后，虽然有不少团队已经开启0-1的阶段，但是产品差距与国外头部厂商差距较大，而国产化是必然趋势，我们看中矽视核心团队以往的背景和成功经验，期望公司继续加大投入，早日在该领域推出成熟稳定的产品，推进电子束量检测设备国产化进程。

· 毅达资本

电子束技术是一项复杂的应用技术，虽然已经存在几十年的时间，但是其应用目前仍旧有极大的挖掘空间，短期内看半导体量检测设备是其重要并且成熟的应用方向，随着国内半导体制造能力逐步发展，提升芯片的综合制造能力是国内半导体行业发展的核心之一，除了工艺设备，制程控制设备也是制约因素之一，电子束作为半导体量测领域的“卡脖子”关键技术，我们将持续关注。

· 苏创投·国发创投

量检测设备贯穿芯片制造的工艺过程，以实现对重要环节的良率监控。在芯片产线总投资额中，量检测设备所占比例为12%左右，全球市场几乎被国外头部公司垄断，国产化率仅为3%。矽视科技，作为省市级重点双创团队，在半导体电子束量检测领域拥有丰富的产业经验和全面的团队能力。其产品进展显著，成绩斐然。我们坚定看好矽视科技在该领域的有效供给和国产化探索，相信他们将在推动中国半导体产业发展方面发挥重要作用。

· 相城金控

矽视科技所处的半导体量检测设备领域，有着极高的技术门槛。其设备涵盖多领域专业知识，面对的应用场景需求复杂且标准严苛。我们看中了矽视科技卓越的团队、先进的技术，以及在产品研发进程上的领先优势。我们对国内半导体设备行业国产化的发展趋势满怀信心。身为老股东，我们会始终秉持长期关心与支持矽视科技发展的态度。此次融资，我们再次追加投资，期望以自身的参与为契机，积极促进区内企业协同发展，助力该领域早日实现关键突破，达成全面的市场化应用，为推动整个半导体产业的蓬勃发展贡献力量。

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