近日，经济日报消息，台积电正积极提升CoWoS先进封装产能，预计2025年产能近翻倍至每月 7.5 万片晶圆，因市场需求旺，2026年将继续扩产。此外，台积电在2024年11月欧洲OIP论坛宣布，有望2027年认证超大版本CoWoS 封装技术，CoWoS 封装技术开启高需求增长时代！

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种基于硅中介层的 2.5D 集成封装技术，它先把多个裸片通过微凸块连接到中介层，再将中介层与载板相连，实现多芯片在一个封装内的高密度集成，能在更小空间实现更高集成度、更低延迟与更高带宽。借助该技术，不同工艺和功能的芯片及内存可集成于同一封装，优势互补提升整体性能。目前，台积电自主研发的CoWoS技术已成为高性能计算和人工智能领域的关键技术。

CoWoS技术难点：高精度需求
尽管CoWoS技术在如今逐步发展成熟，但其技术的核心难点仍然需要依赖工艺优化与产业链协同。其高精度制造工艺、材料匹配、散热管理和复杂工艺整合等难点，使其成为AI芯片供应链的关键瓶颈。

在CoWoS技术中，芯片与中介层的互连精度要求极高，通常在微米甚至亚微米级别，例如在一些高端应用中，微凸块间距可能低至30-40μm，互连过程中要求间距的偏差控制在极小范围内，一般在±1-2μm以内。芯片与中介层在X、Y平面上的对准精度要求也非常高，通常需要控制在±1-3μm以内。芯片与中介层互连过程中，如果互连精度不高，可能会导致连接部位的应力分布不均匀。长期使用过程中，不均匀的应力可能会导致微凸块开裂、焊点松动等问题，影响封装的机械稳定性和可靠性。高精度的互连可以使应力均匀分布在各个连接点上，提高封装的抗疲劳性能和使用寿命。

慕藤光作为智能成像光学系统引领者，多年来深耕光学产品线，目前拥有十多年研发经验与技术沉淀。光学镜头、工业光源、传感器、智能成像系统等产品，在高精度加工检测、工艺过程监控、自动化良率控制机设备精度提升等方向，助力CoWoS技术更好的突破难点，提升技术优化。
慕藤光：第五代图像对焦传感器
针对CoWoS技术的高精度需求难点，慕藤光推出独家解决方案——第五代图像对焦传感器！这是一款具备高速与高精度对焦能力的自动光学检测装置，通过 CameraLink 相机采集并提供图像。其内部搭载自主研发的专利算法，集成高性能FPGA和MCU芯片，对焦速度和精度表现出色。最新一代产品对焦时间小于 0.2秒，对焦精度达±0.5μm！能更好满足CoWoS技术的高精度要求。 

与此同时，还可以搭载慕藤光MCI计算光学成像系统平台，MCI系统与图像对焦的搭配，通过高分辨率的摄像头采集芯片表面图像，运用图像处理算法对图像进行分析融合。从计算照明控制照明的结构和方式，到图像捕捉不同的光照和光学条件下一系列输入的图像，对图像处理时的图像增强、降噪、特征提取与合成，每一类算子都针对特定的输出图像质量进行了多维度的精细与优化，能够灵活应对各种场景下的视觉成像需求。

一直以来，慕藤光智能光学系列产品凭借卓越的性能，深度融入到半导体制造的每一个核心环节，从芯片制造的光刻、刻蚀，到封装测试，都有慕藤光产品的身影。特别是当下CoWoS的高爆发需求时，慕藤光产品以先进的光学成像技术和稳定可靠的性能，为半导体制造企业提供精准、高效的成像解决方案，助力企业在芯片制造过程中实现更高的精度和良品率，推动半导体产业的持续创新与升级。