2025年2月12日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）公告称，向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过9亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于三大研发及产业化项目。其中，4亿元用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目，3亿元用于半导体量测设备研发及产业化项目，2亿元用于智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。

1、工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目

天准科技将基于自身多年来的产品及技术积累，结合机器视觉行业技术发展趋势，对基于工业AI大模型的检测平台及在线AOI检测设备、PCB行业视觉制程设备、精密测量仪器三个方向开展研发及产业化。项目建设有利于公司丰富自身产品体系，并提升产品竞争力，提升市场占有率。

为了进一步拓宽公司在精密测量仪器领域的产品品类，更好地满足精密制造行业的高端市场需求，本项目拟基于公司多年的技术积累，对新一代三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器进行开发及产业化。本项目拟开发的三坐标测量机将对标海克斯康及蔡司等海外知名厂商产品，以公司自主掌握的超高精度0.3微米国家专项复合测量机位技术为基础，计划通过自主研发测量软件、电控系统、测头、测座等核心部件，实现关键核心技术及关键零部件的全面自主可控，满足精密测量仪器的国产替代需求。本项目拟开发的高精度影像仪，将通过配备高分辨率光学镜头组、直线电机驱动系统等先进硬件，并搭载自主研发的视觉几何误差补偿、高精密运动控制等前沿技术，满足半导体制造、微组装、消费电子、 航空航天等应用领域的高精度测量需求。

2、半导体量测设备研发及产业化项目

天准科技将围绕核心光学部件与系统、精密运动控制系统、套刻量测算法等技术难点，对套刻误差量测设备开展关键技术攻关、核心部件研发和整机装备研制工作，完成90nm及以上、40～65nm节点产品迭代与核心部件国产化，同时针对28nm及14nm节点进行技术研发及产业化。项目建设有利于推动半导体量测设备国产化进程，通过发挥境内外协同优势提升公司在半导体领域的渗透率。

3、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目

天准科技将凭借自身在边缘计算、智能驾驶域控制器等领域的技术积累、产品积累及行业应用经验，围绕车规级智能驾驶域控制器及具身智能控制器两大产品线，对底层软硬件平台及相关工具链进行研发及产业化。公司将进一步提升域控制器产品的性能指标及功能完善度，有效支持如城市NOA等更为复杂、更高等级的自动驾驶场景应用，以及面向人形机器人场景的创新应用，不断拓展技术应用的广度与深度，为公司开辟新的利润增长点。

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