日前，意法半导体和三安光电宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

此外，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为合资厂（安意法）独家提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。

本次通线仪式在西部科学城重庆高新区西永微电园内的安意法半导体有限公司隆重举行。庆典现场嘉宾云集，共同见证和庆祝了这一里程碑时刻。现场嘉宾包括：意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery，质量、生产及技术总裁Fabio Gualandris, 总裁兼首席财务官Lorenzo Grandi等意法半导体公司高层；三安集团董事长林秀成，三安光电总经理、安意法董事长林科闯等三安公司高层；重庆市市长胡衡华、常务副市长陈新武、副市长郑向东、副市长马震等重庆市领导；商务部外资司副司长王亚；行业协会、上下游企业和合作伙伴代表；以及其他各界嘉宾。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

三安光电总经理、安意法董事长林科闯

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