随着科技的发展和进步，半导体材料各类细分领域愈来愈专业和精细。在当前科技竞争白热化背景下，国产半导体检测设备迎来重大技术突破！中科慧远半导体产品中心自主研发的CSU100化合物半导体终检设备，应用于钽酸锂/铌酸锂/蓝宝石/砷化镓/氮化镓晶片的终检工段，以98%缺陷检测相关性、40%检测效率提升等核心优势，是实现对标国际头部企业K系8420设备的不二选择。该款产品将全面破解"进口设备检测慢、成本高、售后难"三大痛点。 

硬核技术刷新行业标准

CSU100化合物半导体缺陷检测设备，搭载中科慧远自研高倍率镜头，实现0.2μm级超精检测，可对化合物半导体晶片的颗粒、划伤、凹坑、凸点、赃污等缺陷实现精确扫描、识别、分类，自动生成可视化缺陷图谱。该设备突破传统设备单一表面检测局限，可实现异质键合材料的表面及键合层的全流程质控。

图注：标准粒子检测结果表明，CSU100机型具备0.2微米Particle的检测精度

正常品质下，同类缺陷同K系产品的相关性最高可到98%以上；最高检测精度下，6吋晶片检测效率提升40%；机内监控，实时捕捉机台机械手运行、自动检测、自动分类等动作流程；机台兼容4/6/8吋晶片，可实现最薄200um薄片的检测；自主AI算法，可识别各种缺陷；海量限度缺陷样本，支持操作人员现场2小时内学习模型；正面拍照，实现双面抛光检测识别；支持产品多种分规（选配）；支持色度分类（选配）；大凹坑检测功能（选配）；支持其余新功能（选配）。

当前，中科慧远已构建覆盖全国的服务网络（北京/东莞/长沙/合肥等），承诺7×24小时响应机制，发现故障2小时内抵达现场。公司依托持续迭代的研发体系，现已形成"设备+算法+服务"三位一体的生态闭环，不断为客户提供工业外观检测设备的智能化升级方案。

未来，在半导体设备国产化率不断突破制高点的当下，中科慧远以CSU100为支点，持续撬动高端检测设备"卡脖子"困局，不仅彰显着中国智造的硬核实力，更昭示着国产设备从跟跑到领跑的历史性跨越。