近日，安森美（Onsemi）与光梓信息科技（PhotonIC Technologies）携手，重磅推出一款基于3D飞行时间（ToF）技术的、专门面向工业应用的深度传感解决方案。该方案融合了前沿的ToF图像传感技术与高速VCSEL激光器驱动技术，将为工业自动化领域注入强大动力。

在自动化与机器人应用场景中，3D ToF深度相机能够精准检测物体，实现更优良的导航与避障功能，极大提升工厂车间的安全系数。在制造与质量控制环节，深度相机通过精确测量物体的体积、形状并检测缺陷，有力保障了产品符合严格的质量标准。于物流与物料处理而言，相机可对托盘和货物的位置、尺寸及货物比例进行测量，从而优化仓储管理与运输流程。

然而，随着自动化和机器人技术在工业领域的广泛普及，现有的深度相机暴露出诸多局限性。其测距范围有限，在恶劣光照条件下性能大打折扣，并且难以对移动物体进行深度计算，这些问题严重制约了相关技术的进一步应用。而此次光梓联合Onsemi全新推出的参考设计，则精准地攻克了这些痛点。

顺应这一行业发展趋势，光梓携手Onsemi基于Hyperlux ID系列图像传感器和 PHX3D3018 打造出3D ToF传感解决方案。得益于光梓PHX3D3018强大的输出功率与Onsemi AF0130和AF0131优异的量子效率，该方案实现了30米深度感知，突破了行业极限，能够让机器人在高速移动过程中精准捕捉动态场景。无论是复杂工业环境中的三维建模、盲区监测，还是面部识别、手势检测以及3D视讯会议等场景，它都能够凭借超高精度对三维世界进行重构。

高性能图像传感器AF0130相比传统iToF传感器的创新之处：

1. 集成片上存储和全新读出设计的全局快门架构轻松捕获快速移动目标；2. 拥有120万的超大分辨率，提高准确性；3. 内置深度处理实时处理能力，降低系统成本并减小尺寸；4. 高达30m的超远探测距离与适用户外环境极强环境光抑制能力。

PHX3D3018 Driver芯片的优势：

1. 高度集成和小型化，降低寄生参数从而实现优异的高速性能；2. 兼容搭配多款市面主流Sensor和VCSEL，提供设计的灵活度；3. 面向工业场景的大电流高功率输出，支持多颗VCSEL串联/并联定制设计；4. 集成多种Class-1人眼安全保护功能；5. 国际首款量产集成ToF车载应用驱动芯片（PHX3D3018Q）。

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