随着“中国制造2025”、“互联网+”、《国家集成电路产业推进纲要》等国家战略的深入推进，4月10日，“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”相应举办。

　　在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“第一届中国高端芯片联盟高峰论坛”上，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武作了《加快推动我国高端芯片的发展》的主题演讲。
　　他在演讲中介绍，2016年我国集成电路产业全年实现4335.5亿元的销售额，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。其中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%；封装业销售额为1564.3亿元，同比增长13.0%。
　　而产品需求和新兴应用领域拉动半导体市场逐渐回暖。首先，传统 PC 市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降，物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。其次，存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化，为全球半导体市场增长带来积极影响，市场呈现逐渐回暖态势。
　　针对我国集成电路产业的发展情况，丁文武认为我国集成电路产业的技术水平持续提升，骨干企业竞争力也明显提升。主要体现在四个领域：
　　芯片设计领域，16nm 先进设计芯片占比进一步增加，SoC 设计能力接近国际先进水平；芯片制造领域，32/28nm 工艺实现规模量产，16/14nm 工艺研发取得阶段性进展；芯片封测领域，3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%；装备材料领域，关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域进入全球前列。
　　同时，丁文武认为我国集成电路产业的资本运作渐趋活跃，产业发展信心得到极大的提振。在国家大基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业、行业融资困难得到初步缓解。而在集成电路产业的不断发展中，国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。
　　此外，丁文武还在论坛上宣布，中国传感器与物联网产业联盟(SIA)正式成为中国高端芯片联盟(CHICA)的首个分联盟。正式加入“IC国家队”后，中国传感器与物联网产业联盟(SIA)将在各个层面对接高端芯片联盟，积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造，共同推动中国芯片行业的发展，加速物联网产业的各项智能化规模应用。
　　作为物联网核心和数据采集的核心器件，传感器在电子信息产业中扮演着重要角色，不仅产业本身具有巨大的经济效益，同时也关系到国家信息安全。相关数据显示，业内人士预计未来5年数量将超万亿只，形成万亿市场规模。
　　在演讲最后，丁文武表示中国高端芯片联盟下一步工作重点主要从四个方向展开：一要成为产、学、研、用协同创新的“联系纽带”；二要成为高端技术联合攻关的“沟通桥梁”；三要成为国际合作和人才培养的“重要平台”；四要成为促进产业生态体系构建的“粘合剂”。