随着日本科技大厂东芝（Toshiba）的半导体业务股权出售逐渐进入最后阶段，这也显示日本的传统半导体产业逐步退出全球市场，失去影响力。

　　不过，即便如此，日本部分厂商在特殊用途的半导体应用上依旧有其领先之处，包括 Sony 在 CMOS 影像传感器、东京威力科创（Tokyo Electron）的半导体设备，积极抢攻汽车电子的瑞萨电子（Renesas Electronics），以及购并英国 IC 设计商安谋（ARM）的软银（SoftBank）等，未来将支撑起日本半导体产业的发展。

　　根据日本媒体《东洋经济》报导，在当前人工智能（AI）逐渐成为科技产业发展重点的趋势下，日本厂商中以 Sony 的表现最为积极。

　　目前，Sony 的 CMOS 影像传感器，在全球智能型手机摄影模块部分的市占率逼近 40%，而且还朝汽车等其他市场发展。

　　为保持技术优势，Sony 甚至将人工智能（AI）引进 CMOS 生产线，带动技术成长。可说是日本半导体产业中，少数已经抓住最新这波半导体趋势的厂商。

　　此外，在 2016 年以 240 亿英镑（约 309 亿美元）金额，并购英国半导体设计大厂安谋的软件银行，表示此购并案是看准物联网（IoT）与 AI 的商机。

　　现在来看，软银创办人孙正义确实是看到了 AI 发展能带动半导体技术发展的趋势，才会抢先出手。

　　而相较之下，过去由日本政府推动，结合日本各大厂半导体事业成立的半导体厂在尔必达存储器（Elpida Memory）已被美光科技（Micron）购并之后，如今只剩下待出售的东芝半导体与瑞萨电子。

　　而在瑞萨半导体在决定转向汽车半导体市场发展，并成功推动组织改造转亏为盈，在东芝半导体出售案逐渐定案后，瑞萨的发展似乎成为日本传统半导体产业的新希望。

　　不过，瑞萨本来是全球最大车用半导体厂，可是现在全球车用半导体产业上大起购并风潮的情况下，目前已排名恩智浦（NXP）及英飞凌（Infineon）之后，落居全球第三的瑞萨，能否在接下来的车用半导体领域竞争中也能取得成功，或许大家都还没有把握。

　　而相较于传统半导体厂的式微，日本半导体设备厂则有更高的发挥空间。以目前日本厂商中最受期待的半导体设备厂东京威力科创（Tokyo Electron）来说，在 2014 年一度要被美国应用材料（Applied Material）并购，可是购并案被否决后，东京威力科创因组织改造有成，发展稳定。

　　不过，在半导体设备市场领域，在大型半导体业者不断进行购并的情况下，导致当前半导体设备有 60% 以上的订单都来自英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）三大厂时，未来半导体设备厂恐怕难以维持现阶段的多家厂商竞争的态势，未来恐将再发生变化。这时，日本厂商是否还有机会胜出，也需进一步观察。