半导体行业的检测方案提供商ICOS视觉系统公司与纳电子学和纳米技术的独立研究中心IMEC于日前宣布合作，联手打造关于三维包装业检测与测量的开发与应用项目，该项目计划两年内完成。

    研究工作将在IMEC实验室中进行，ICOS负责为项目中检测和测量的部分提供技术和设备的支持。联合开发项目的难点主要集中在对集成电路的三维包装过程开发和最优化问题上，研究对象主要包括晶元级包装、倒焊芯片、包装内系统以及微机电系统。据悉，IMEC的三维堆积集成电路工业附加项目（IIAP）对这个合作项目的开发有很大帮助。所以ICOS视觉系统公司与IMEC一起合作，共同开发该项目。

    据了解，ICOS是一家为芯片的终端视觉控制环节提供相应检测设备的机器视觉系统公司。在这些芯片广泛应用于PC、汽车、便携式电话等领域之前，ICOS的系统对其进行二维和三维的度量与检测。这是芯片、晶片和连接线的生产过程中最终视觉质量控制环节的一部分，而这些元器件在平板显示、插座、感光底层和太阳能电池的生产领域中有着广泛的应用。另外，ICOS还为这些部件在其他设备中的集成提供检测模块。根据市场分析，受小型高性能集成电路市场需求的驱动，三维包装市场在未来的几年中将会迅速发展。

（中国图像网报道）

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