美国KLA-Tencor在“SEMICON JAPAN 2006”举行之际，于12月6日在公开了液浸曝光问题的解决办法的同时，在12月7日还推出了定位（重叠）检测用新产品“Archer 100”。

　　解决液浸曝光问题的是今年10月推出的晶圆边缘检测设备“VisEdge CV300”（图1）和暗场检测设备“2800系列”（图2）。在此之前，晶圆边缘检测设备领域没有大型检测设备厂商的加入，Raytex等中小检测设备厂商一枝独秀。此次KLA-Tencor推出的边缘检测设备，让人们再次认识到液浸曝光技术的实用化还存在着诸多问题。

　　12月7日公布的定位测量系统（图3）的特征之一是：用10μm方形标志“μAIM”代替了以往的22μm方形、15μm方形标志。使用这种尺寸的标志，可以在芯片内进行详细地检测，有助于提高测量精度。KLA-Tencor拥有该领域80％以上的份额，多数半导体厂商都将其应用到了最尖端的LSI上。此外，测量结果可以通过主机反馈给曝光设备。

（中国图像网报道）