深圳市创科自动化控制技术有限公司为了帮助客户提高晶片检测速率及提高用户的开发速度，最新研发出了晶片检测系统软件库。    

    据统计晶片成品率损失要比成品率最好的区域平均高出 10% 到 50%。是由于晶圆上的单个晶片面积非常小、数量多、位置不固定、而造成品率低。因此对传统装片机的电机走位精度、工作稳定和速度提出了非常高的要求。

造成成品率低的原因有如下几种情况：

    1、传统的光电传感器识别准确度不高。机器在采用传感器来对它进行定位时，在定位的过程中由于光线强弱会造成边界定位不准而致使机械手拾取不到一些晶片，从而在晶圆上残留一些晶片。  

    2、由于晶圆在切割过程中采用机械切割，或多或少会造成边缘决块以及晶圆贴膜、拉伸等原因很容易造成晶圆上位置分布不均。 

    3、在制作晶圆本身存在着相当数量的坏料或空料。

    4、来自化学机械平面工艺 (CMP) 或蚀刻工艺的残留，可导致薄膜层间粘性不足或存在应力作用，而产生气泡或剥落缺陷。

    5、由于机器以固定步距及方向行走，晶圆与电机的水平一致性要求非常高，操作员不得不对它的位置进行调整。而且人工调整效率远远低于机器调整率。

    据此、我们为客户解决以上述等种种问题,成功地研发出了晶片检测系统，能够快速、高效、准确地找到晶片的中心位置和判别它的好与坏，提高晶片成品率。

工作流程

    在零件进入CCD的采集范围内，CCD就会将图像数据传送到计算机，计算机程序就会调用我们公司开发的Mvsion机器视觉软件开发包的库函数。对图像进行光学表面检测,然后调用轮廓检测和特征匹配等功能找到零件的方向、角度、中心等数据。判断是否在指定的范围内，并把结果转换到控制机械手的运动控制器上，运动控制器就会把误差的数据进行自动调整到正确的位置。最后在机械手完成工作时又回到开始位置等待下一个工序。

(中国图像网报道)